1. 사업의 개요
가. 산업의 연혁 및 성장 과정
당사의 주요사업은 3D 검사기 제조업으로, 사업영역은 전자제품 산업분야와 반도체 산업분야로 분류됩니다.
□ 전자제품 산업분야
전자제품 표면실장기술은 인쇄회로기판(Printed Circuit board, PCB) 표면에 실장형부품을 장착하여 사용되는 기술을 말합니다. 즉, 생산설비 라인 구성에 필요한 설비 관련 기술과 PCB의 제조에 필요한 생산설비, 부대 장치, 관련 기술을 의미합니다.
전자제품 시장은 휴대전화, 자동차 전장, 의료, 군수, 항공, 컴퓨터, 휴대용 전자기기등으로 고객군이 다양하여 특정 산업의 성장세에 기대지 않는 것이 특징입니다. 특히최근 들어 하이엔드 모바일 시장의 포화에도 불구하고, 웨어러블 디바이스 및 IoT 제품의 등장으로 인해 모바일 시장이 다시 활발해 질 것으로 예상됩니다. 또한 인포테인먼트, ADAS 시스템 등 신규 기술 이용이 증가함에 따라 자동차 주요 구성품의 전자기기 비중이 지속적으로 증가하는 추세에 있으며, 이러한 요인들로 인해 전자제품 시장은 지속 성장할 것으로 보여집니다.
부품의 소형화 및 전자회로기판의 고집적화, 생산라인의 고속화가 지속됨에 따라, 검사기는 필수 장비로 인식되고 있습니다. 특히 기존의 2D 검사기가 사용자들에게 제공하는 부가가치는 극히 제한적인 것으로 인식되고 있습니다. 이에 정확하고 신뢰할 수 있는 진정한 3D 측정값을 바탕으로 불량을 판별하는 3D 검사기에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다.
소형 무선 전자제품 생산 증가로 인해 점차 더 작은 패키지 사이즈가 요구됨에 따라WLP(Wafer Level Package)시장은 반도체 시장에서 보다 뚜렷한 윤곽을 나타내기 시작했습니다. WLP는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 방식으로서 제조 원가가 낮아지는 것은 물론 두께가 얇아지고 생산성은 5배 이상 향상되며, 방열 기능이 좋아지는 장점이 있습니다. Fan-in WLCSP, 3D SLP, FO WLP 등 WLP는 점차 광범위하게 이용되고 있으며, SubstrateBump 검사, Wafer Bump 검사, Die 검사 등의 수요가 증가하고 있습니다. 또한 수평적 소형화의 기술적 한계가 가시화 됨에 따라 적층 방식을 사용하는 추세로 전환되는국면입니다. 이를 위해 TSV(Through Silicon Via) 기술이 여러 디바이스에 적용되고있어 기존 검사 수요와 더불어 Via Hole, Flux, BGA 등 여러 공정에서 신규 검사 수요가 창출되고 있습니다.
종래의 2D 검사기 시장에서는 이 같은 3D 검사에 대한 수요를 충족하지 못하여, 많은 반도체 생산업체에서 검사기를 도입하지 못하거나, 일부공정에만 사용하고 있는 실정으로, 고도의 3D 측정 및 검사 기술 수요가 높아지고 있습니다.
□ 전자제품 생산용 3D 검사기 산업
과거 대부분의 혁신, 선각, 전기 다수 수용자들은 "Fine Pitch 부품의 도입" 및 "Six Sigma 경영기법 도입" 등의 이유로 고속 3D 측정 검사장비의 필요성을 인식하고 도입을 검토 중에 있었으나, 이러한 시장의 요구에도 불구하고 공급자 측면에서 고객의 기술적 요구사항을 완전히 만족시키는 장비를 공급하지 못하는 실정이었습니다. 결과적으로 잠재 수요가 존재해 왔으나, 혁신 수용자 그룹이 일부 검사기를 도입한 이래 시장 확대는 주춤하게 되어 그 보급률은 저조한 상황이었습니다.
이러한 상황에서 당사는 기존 3D 검사기가 가지고 있던 기술적 한계점을 극복함으로써 고객의 기술적 요구사항을 만족시키는 장비를 출시하여 국내 시장을 석권하였고, 해외 시장에서는 혁신/선각 수용자 및 전기 다수 수용자를 집중 공략하여 시장 부흥에 성공하였습니다. 그 결과 2006년부터 현재까지 3D SPI(Solder Paste Inspection)시장에서 세계 1위의 시장 점유율을 지켜 오고 있습니다. 처음 도입 당시와 달리 SPI는 전자제품 생산라인에서 품질 관리를 위한 필수 항목으로 인식되고 있으며, 10년 이상 쌓아온 고객과의 신뢰를 바탕으로 지속적으로 발전하고 있습니다.
한편 전자제품 생산 환경은 모듈이 더욱 복잡해지고 솔더 조인트가 더욱 작아지며 실장 밀도와 소형화 수준이 높아짐에 따라 점차 정교해지고 있습니다. 육안으로 전체 SMT 공정에서 발생할 수 있는 모든 결함을 찾아낸다는 것은 불가능해졌고, 무연 솔더와 연성 회로 보드의 사용으로 인해 더 높은 검사기술이 요구되고 있습니다. 또한 제조업체들은 생산비용의 압박과 대량 생산 오류 방지를 위한 조치로, 생산 공정을 빠르게 안정화 시킬 수 있는 AOI(Automated Optical Inspection)의 도입이 추진되고 있는 상황입니다. 기존에 형성되어 있던 2D AOI 시장은 기술적 한계로 인해 가격경쟁이 심화되는 가운데, 당사의 3D AOI가 최초로 등장하면서 시장의 요구가 3D 검사기술로 상향 조정되고 있습니다. 당사의 3D AOI는 혁신 수용자에 의해 2013년부터 도입이 본격적으로 이뤄졌으며, 품질에 민감한 자동차 전장업계를 필두로 점차 도입이 확산되고 있습니다.
반도체 메모리모듈 시장은 BGA(Ball Grid Array) Type으로 변화 적용되기 시작하여현재 표준화 단계를 밟고 있으며, 생산 라인이 확대되면서 3D SPI의 수요가 지속적으로 증가 추세에 있습니다. 또한, SIP(System in Package) 시장은 도입 검토를 시작한 단계로, 수년 내 전 공정으로 확대가 예상되며, 이러한 회로집적기술의 발달은 인쇄 품질에 대한 중요성을 더욱 고조시켜 3D SPI의 도입을 더욱 가속화시킬 전망입니다.
□ 반도체 검사장비 분야
TSV 사용 장비시장은 2014년부터 2019년까지 연평균성장률 21%로 전망되며, WLP 기반 Solder Bump Flip Chip 시장 또한 2010년부터 2018년까지 연평균 19% 성장을 예상하고 있습니다. WLP 및 TSV 의 광범위한 활용에 따라 당사는 Via hole, Flux, BGA 등 여러 공정에서 창출된 신규 검사 수요에 대응하기 위해 연구개발에 박차를가하고 있습니다. 새로운 공정 기술 도입에 따라 검사 수요는 증가한 데 비해 솔루션이 없어 검사기를 이용하지 못하고 있던 실정으로, 당사의 3차원 측정 검사 기술에 대한 기대가 커지고 있습니다.
(1) 영업개황
당사는 2002년 4월 창업 후 핵심역량인 메카트로닉스 기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체생산용 3D 정밀측정 검사 장비와 반도체 Substrate Bump 3D 검사장비 사업을 전개하고 있습니다. 3D 검사 장비는 전자산업 전반에 걸쳐 필수 장비로 범용화 되었고, 당사의 3D 검사 장비는 각 산업 분야별 기술선도 그룹들을 중심으로 도입되기 시작했습니다. 당사는 2010년부터 3D AOI 판매활동을 시작하였고, 2013년 하반기부터 본격적으로 매출이 증가함에 따라 2013년부터 SMT 전체 검사 장비 시장(SPI+AOI)에서 세계시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.
① 연결재무제표 기준
| (단위: 억원) |
|
년도
|
2013년
|
2014년
|
2015년
|
2016년 3분기
|
|
매출액
|
1,119
|
1,428
|
1,459
|
1,257 |
|
성장율
|
3.8%
|
27.6%
|
2.2%
|
- |
② 별도재무제표 기준
| (단위: 억원) |
|
년도
|
2013년
|
2014년
|
2015년
|
2016년 3분기
|
|
매출액
|
1,039
|
1,355
|
1,385
|
1,124 |
|
성장율
|
3.0%
|
30.4%
|
2.2%
|
-
|
당사의 2015년 3D SPI 시장 점유율은 49%로 2006년 이후 1위를 굳건히 수성하고 있으며, 3D AOI 시장 점유율은 13%를 차지하고 있습니다. 또한 전체 검사기 시장 점유율은 25.1%로 2013년부터 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. 당사의 목표는 향후 5년 내 전체 검사기 시장의 50%를 점유하는 것입니다.
당사 3D SPI의 세계 시장 점유율은 다음과 같습니다.
| (단위: USD) |
|
구분
|
2011년
|
2012년
|
2013년
|
2014년
|
2015년
|
|
고영테크놀러지
|
43%
|
44%
|
46%
|
44%
|
49%
|
|
경쟁사 A
|
8%
|
15%
|
13%
|
19%
|
14%
|
|
경쟁사 B
|
11%
|
13%
|
16%
|
13%
|
14%
|
|
시장규모
|
177M
|
195M
|
173.5M
|
196.5M
|
173M
|
출처) PRG Report(2015)
당사 3D AOI의 세계 시장 점유율은 다음과 같습니다.
| (단위: USD) |
|
구분
|
2011년
|
2012년
|
2013년
|
2014년
|
2015년
|
|
고영테크놀러지
|
-
|
3%
|
8%
|
14%
|
13%
|
|
경쟁사 A
|
18%
|
23%
|
21%
|
18%
|
18%
|
|
경쟁사 B
|
13%
|
11%
|
12%
|
13%
|
14%
|
|
시장규모
|
378M
|
344M
|
307.5M
|
363M
|
342M
|
출처) PRG Report(2015)
□ 전자제품 생산용 3D SPI 분야
▶ 국내시장
제조물 책임법 발효에 의해 품질 보장을 위한 체계적 검사자동화가 더욱 필수적으로요구되고 있는 자동차 관련 업계의 경우, 인명의 안전과 관련된 ECU(Engine Control Unit), 에어백, ABS Control Unit 등 관련제품부터 도입하기 시작하여, ADAS, 인포테인먼트 등 전 제품의 생산공정으로 확대되고 있는 중입니다. 그리고 모바일, LCD, 메모리, 각종 전자기기에 이르기까지 다양한 업종에서 3D SPI System은 필수 장비로 자리잡고 있습니다.
▶ 해외시장
유럽, 미국 등 세계 각지의 글로벌 기업을 비롯하여 다양한 산업군 및 국가의 1,700개 고객들이 당사 3D SPI를 사용하고 있으며, 고객과의 신뢰관계를 바탕으로 지속적으로 소통하며 사용자 편의성에 초점을 맞춘 솔루션을 개발하고 있습니다. 당사는 미국, 유럽, 중국, 일본, 싱가포르의 현지법인 및 대리점을 통해 전 세계의 유수 기업을 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다.
▶ 국내시장
국내시장은 해외시장보다 3D AOI의 도입이 선도적으로 일어났습니다. 국내 시장은가격 민감 시장으로 선택과 집중 전략을 사용하여 규모가 큰 몇 개 기업을 공략하여 교두보로 삼고, 이를 바탕으로 후발 업체들을 설득해 나갔습니다. 이와 더불어 기존에 3D SPI로 쌓은 높은 신뢰도는 고객사를 설득하는 데 큰 힘이 되었습니다. 국내 유수 기업을 비롯하여 많은 업체들이 당사 3D AOI를 사용하고 있으며, 밀착 영업을 통해 지속적으로 확대해 나갈 예정입니다.
▶ 해외시장
과거 수십 년 간 해외 글로벌 EMS 업체들은 2D AOI 장비만을 사용하고 있었습니다.기존의 2D AOI 장비는 불량 검출이라는 최소한의 기능을 수행하는 데에도 많은 가성 불량(False call)과 불량 유출(Escape)을 양산하여 사용자가 만족하지 못하고 있던 실정이었습니다. 그러나 당사가 세계 최초로 3D AOI 장비를 시장에 소개함에 따라, 시장의 패러다임이 2D에서 3D로 전환되고 있습니다. 2D 장비 공급업체 사이에서는3D 솔루션을 제공하지 못하면 경쟁력 부재로 도태될 수 있다는 위기 의식이 확산되고 있고, 이 같은 기술적인 변화로 인해 전체적인 시장 규모가 큰 폭으로 증가하고 기존 장비의 대체가 예측됩니다. 최근 세계 굴지의 글로벌 기업이 장비 선정 테스트 과정에 있으며, 향후 3D AOI 도입 속도가 빨라질 것으로 보입니다. 당사는 3D 기술력을 바탕으로 AOI 분야에서 시장지배기업으로 도약하고 전자제품 및 반도체 생산용 검사기기 시장을 주도해 나갈 것입니다.
□ 반도체 장비사업의 내용
▶ 세계 최고의 3D 측정 검사기술을 바탕으로 반도체 분야 검사장비 사업 전개
반도체 전공정에서 회로가 패턴화 된 웨이퍼는 그 사용 용도에 따라 BGA, TSOP 등으로 Package화 되거나, Bumping 공정을 거쳐 Flip Chip으로 만들어 집니다. Flip Chip은 다시 Substrate에 얹어져서 하나의 부품으로 생산됩니다. 이렇게 완성된 부품은 PCB에 장착하고 Reflow 오븐을 통과하여 전자제품에 사용되는 보드가 생산됩니다. 이 각각의 과정에서 생산 품질을 확보하고 공정을 개선하기 위하여 많은 검사 장비가 필요하게 되는데, 당사의 3D SPI에 사용되는 측정 기술을 응용ㆍ적용할 수 있습니다.
▶ Substrate Bump 검사장비 사업
Substrate를 제작하는 공정에서는 Microvia PCB상에 Solder를 프린트한 후 Solder Volume을 측정하는 장비를 개발 보급하고 있습니다. 아울러 기존 사업 외에 반도체 패키징 공정검사에서 부품 장착 후 검사까지 전자보드 생산 전반을 아우르는 검사장비 종합 메이커로 도약하기 위한 사업을 확장하고 있습니다.
▶ Advanced Packaging 수요 증가에 따른 검사장비 시장 확대
반도체 장비사업에서는 Flip Chip 제조 공정 및 Advanced Packaging에 대한 검사 수요가 증가함에 따라 패키징 분야의 검사 장비를 진행하고 있습니다. 전자 제품의 소형화 및 경박화는 반도체 패키징 공정에 괄목할만한 변화를 가져 왔습니다. 이러한 트렌드가 지속됨에 따라, 혁신적인 솔루션에 대한 요구는 점차 커질 것입니다. IoT 및 웨어러블 디바이스의 도입 및 확산 적용에 따라 WLP, Flip Chip Packaging, PoP(Package on Package), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Packaging) 및 다양한 3D Package 등 Advanced Packaging 기술이 급격히 발전하고 있으며, TSV 방식이 개발됨에 따라 이에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
2012년 Advanced Packaging은 1,900억개의 IC 패키지 생산량 중 15% 수준을 차지하는 수준이었으나, 2017년에는 2,440억개의 패키지 중 21%를 차지할 것으로 전문가들은 전망하고 있습니다. Flip Chip Package는 무선 제품이 성장함에 따라 2012년부터 2017년까지 연평균 성장률 25%를 보일 것으로 전망됩니다. 동 기간 동안 WLP는 휴대전자기기의 성장과 더불어 11%의 연평균 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. 14nm 공정이 도입됨에 따라 Substrate의 솔더 범프 간 간격이 기존 140-150μm에서 50-60μm으로 고집적화에 따라 고성능의 검사 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 반도체 검사 공정 진화에 발맞추어 당사는 기존 3D 측정 검사 기술을 응용하여 Advanced Packaging 검사 솔루션을 개발하고 있습니다.
▶ 인류의 의료혁명에 기여할 영상기반 수술로봇 기술 사업 전개
현재 당사는 3D 검사 기술을 통해 스마트폰, 통신장비, 자동차 전장, 반도체산업, 스마트 가전 등 여러 분야에서 인류의 스마트 혁명에 기여하고 있습니다. 이에 그치지 않고 향후 세계 최고의 영상기반 수술로봇 기술을 개발하여 인류의 의료혁명을 선도,사회에 기여하고자 합니다.
영상기반 수술로봇 기술은 로보틱스, 3차원 의료영상, 실시간 의료영상 등 다양한 요소기술과 더불어 전문 의료진들의 수술 노하우(know-how)가 혁신적으로 융합될 수 있는 신기술이며, 당사의 핵심요소기술이 응용될 수 있는 분야입니다.
▶ 의료장비(수술용 로봇)사업의 전망
현재 외과수술에 로봇을 사용하는 것은 수술로봇 시장을 독점하고 있는 Da Vinci 수술로봇(Intuitive Surgical사)의 복강경 수술 적용에 국한되어 있습니다. 2016년도 국내 수술로봇 시장규모는 1,000억원, 세계 시장규모는 약 2조원 정도로 추정되고 있습니다.
이비인후과 및 신경외과 수술에서 3차원 영상과 로봇은 제한적으로 사용되어 왔으나, 사용자의 요구를 정확하게 반영하여 수술성공 확률을 높이는 수술용 로봇은 존재하지 않았습니다. 따라서 본 신기술이 사업화될 경우 전혀 새로운 시장을 개척하게 되어, 추가 시장 확대가 예상됩니다.
 |
|
조직도
|
당사는 3D SPI, 3D AOI, 반도체 Substrate Bump 검사기를 생산하여 전방산업인 전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 모바일 등의 전자제품 생산업체에 공급하고 있습니다.
주요 제품의 현황 및 가격변동 추이는 다음과 같습니다.
가. 주요 제품 등의 현황
① 연결재무제표 기준
| (2016. 09. 30 기준) (단위 : 백만원,%) |
| 사업부문 | 매출 유형 |
품 목 | 구체적용도 | 주요 상표등 |
매출액 | 비율 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3D 정밀측정검사기 | 제품 | aSPIre/ Prime/ Zenith 등 |
전자제품/반도체 생산용 검사기 | 품목명과
동일 |
122,402 | 97.4% |
| 기타 | 부품 | - | - | 3,268 | 2.6% | |
| 합 계 | 125,670 | 100.0% | ||||
② 별도재무제표 기준
| (2016. 09. 30 기준) (단위 : 백만원,%) |
| 사업부문 | 매출 유형 |
품 목 | 구체적용도 | 주요 상표등 |
매출액 | 비율 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3D 정밀측정검사기 | 제품 | aSPIre/ Prime/ Zenith 등 |
전자제품/반도체 생산용 검사기 | 품목명과
동일 |
108,404 | 96.4% |
| 기타 | 부품 | - | - | 4,042 | 3.6% | |
| 합 계 | 112,446 | 100.0% | ||||
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사의 모든 제품은 주문제작형태로 옵션사양, 고객의 요청사항 등에 따라 제품별 가격에 큰 차이가 있습니다. 이에 따라 제품별 가격변동 추이의 기재를 생략합니다.
당사는 대부분의 원재료를 국내에서 조달하고 있으며, 원재료의 매입은 영업기밀에 해당하여 전체를 비율로 표시하였습니다.
가. 주요 원재료 현황
| (2016.09.30 기준) (단위 : %) |
| 사업부문 | 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매입 비율 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D 정밀 측정검사기 |
원재료 | 원재료(국내) | 전자제품/반도체 생산용 검사기 | 97.0% | - |
| 원재료(국외) | 3.0% | - | |||
| 합 계 | 100% | ||||
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
제품에 소요되는 주요 원재료는 종류와 사양이 다양하고, 제조 원가 유출의 위험이 있어 가격변동추이는 기재하지 않습니다.
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
모든 제품은 주문제작형태로 고객의 요구사항과 검사 대상물의 차이가 반영된 다양한 사양의 제품이 생산되기 때문에 정확한 생산능력을 산출하는 것은 어렵습니다.
나. 생산실적 및 가동률
2016년 3분기 생산실적은 438억원이며, 당사의 업종 특성상 고객의 발주에 의한 주문생산시스템이기 때문에 가동률을 산출하기 어렵습니다.
다. 생산설비의 현황 등
(1) 생산설비의 현황
| [자산항목 : 유형자산] | (단위 : 천원) |
| 사업소 | 소유 형태 |
소재지 | 구분 | 기초장부 가액 |
당분기증감 | 당분기 상각액 |
당분기 장부가액 |
비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||||
| 공장 | 자가 | 경기도 광명시 |
토지 | 1,359,270 | - | - | - | 1,359,270 | - |
| 건물 | 2,757,023 | - | - | (54,059) | 2,702,964 | - | |||
| 차량운반구 | 1 | - | - | - | 1 | - | |||
| 공구와기구 | 486 | - | - | (479) | 7 | - | |||
| 비품 | 179,622 | - | - | (60,798) | 118,824 | - | |||
| 시설장치 | 28,570 | - | - | (15,990) | 12,580 | - | |||
| 합 계 | 4,324,972 | - | - | (131,326) | 4,193,646 | - | |||
(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
당사는 보고서 작성기준일 현재 임차사용 중이던 광명공장 일부의 매입을 추진하고 있으며, 그 외의 향후 투자금액은 글로벌 경기 및 기업여건 등을 감안하여 탄력적으로 운영할 계획입니다.
3D SPI, 3D AOI, 반도체 Substrate Bump 검사장비가 주요 매출품목이며 전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트폰 등의 전자제품 생산업체 등에 공급되고 있습니다.
가. 매출실적
"Ⅱ. 사업의 내용 - 1. 사업의 개요 - 다. 회사의 현황 - (1) 영업개황 - ① 연결재무제표 기준, ② 별도재무제표 기준"을 참고하시기 바랍니다.
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직
국내 영업팀, 글로벌 영업팀, 현지법인(일본, 독일, 미국, 싱가포르, 중국)과 각 지역별 Agent를 보유하고 있습니다.
(2) 판매경로
전 제품을 자가 생산하여 직접 또는 영업 채널을 통해 판매하고 있습니다.
| 매출 유형 |
품목 | 구분 | 판매경로 | 매출비중 |
|---|---|---|---|---|
| 제품 /기타 |
전품목 | 수출 | 구매의뢰접수-자재구매-생산-고객납품 | 89.3% |
| 내수 | 10.7% |
판매방법은 구매처로부터 구매계약서 및 구매요청서를 수령하여 제품을 제조 납품하고 있습니다. 국내 판매조건은 현금, 전자어음(구매카드)에 의해 결제되고, 납품 후 현금화 가능한 시기는 대략 2~3개월(60~90일) 정도입니다. 수출의 계약조건은 T/T및 L/C 계약을 통해 진행되고, 제품 선적 후 90일 이내 현금화 되고 있습니다.
(4) 판매전략
시장의 요구 및 특성에 맞는 모델을 개발하여, 수주 전 시행되는 성능테스트 기간에 고객의 추가 요구를 반영하여 장비를 공급합니다. 납품 후에는 생산공정 수율 향상 및 원활한 장비활용을 위해 서비스 인력을 파견하여 고객 현장 교육을 실시합니다.
6. 수주상황
고객의 구매 주문접수 후 1개월 ~ 2개월 내 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데는 한계가 있습니다.
가. 주요 시장위험의 내용
당사는 해외수출에 대한 의존도가 높아 환율의 등락에 따른 환리스크의 위험요소가 존재합니다. 원재료 수입의 경우, 수량 및 금액의 매입비중이 크지 않아 환율 등락에 따른 환리스크의 위험요소는 제한적입니다.
나. 금융위험관리
연결실체는 금융상품과 관련하여 환율변동위험, 이자율위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.
1) 환율변동위험
연결실체는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 지배회사의 USD, EUR, JPY가 있습니다. 지배회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리를 통하여 환노출 위험을 주기적으로평가, 관리 및 보고하고 있습니다.
2) 이자율위험
연결실체는 가격변동으로 인한 재무제표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동 위험 및 투자에서 비롯한 이자수익의 변동위험 등의 이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 연결실체의 이자율 변동위험은 이자수취 자산에의 투자 등에서 비롯됩니다.
8. 파생상품 등에 관한 사항
해당사항 없음
9. 경영상의 주요계약 등
| (단위 : 백만원 ) |
| 계약상대방 | 계약체결일 | 계약기간 | 계약의 목적 및 내용 | 계약금액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 한국산업기술 평가관리원 |
2014-06-01 | 2015-05-31 | 로봇산업원천기술 개발사업 |
3,474 | 총 개발기간 2011.06.01 ~ 2016.05.31 |
| 2015-06-01 | 2016-05-31 | ||||
| 한국산업기술 평가관리원 |
2014-10-01 | 2015-09-30 | 신성장동력장비 경쟁력강화사업 |
1,200 | 총 개발기간 2013.10.01 ~2016.09.30 |
| 2015-10-01 | 2016-09-30 | ||||
| 한국산업기술 평가관리원 |
2014-08-01 | 2015-07-31 | 첨단의료기기개발지원 센터지원사업 |
267 | 총 개발기간 2014.08.01 ~2016.07.31 |
| 2015-08-01 | 2016-07-31 | ||||
| 한국산업기술 시험원 |
2015-06-01 | 2016-03-31 | 미래 의료환경 대응 의료기기 평가기술 개발 | 60 | 총
개발기간 2015.06.01 ~2016.03.31 |
| 한국산업기술평가관리원 | 2016-05-01 | 2016-12-31 | 산업핵심기술개발사업 | 1,322 | 총
개발기간 2015.05.01 ~2018.04.30 |
| 정보통신산업 진흥원 |
2016-05-16 | 2016-12-05 | SW공학기술 현장적용 지원사업 | 210 | 총
개발기간 2016.05.16 ~2016.12.05 |
10. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직
 |
|
연구소 조직도
|
(2) 연구개발비용
| (단위 :천원) |
| 과 목 | 제15기 3분기 | 제14기 | 제13기 | 비 고 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 연구개발비용 계 | 13,278,414 | 14,665,148 | 11,056,798 | - | |
| 회계처리 | 판매비와 관리비 | 13,278,414 | 13,874,808 | 9,955,799 | - |
| 제조경비 | - | - | - | - | |
| 개발비(무형자산) | - | 790,340 | 1,100,999 | - | |
| 연구개발비 / 매출액
비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] |
11.8% | 10.6% | 8.2% | - | |
| 연 구 과 제 | 연 구 기 관 | 주 요 내 용 | 연 구 결 과 |
| 3차원 납도포 검사기 개발 | 당사 연구소 | - | 상품화 |
| 서브스트레이트 범프 검사기 개발 | - | ||
| X-Large Size 검사대응 3차원 납도포 검사기 개발 | - | ||
| 보급형 3차원 납도포 검사기 개발 | - | ||
| 듀얼 레인 컨베이어 장착 3차원 납도포 검사기 개발 | - | ||
| 고속 3차원 측정 센서 개발 | - | ||
| ZOOM 기능 장착 3차원 측정 센서 개발 | - | ||
| 3차원 납도포 검사기 ASPIRE 개발 | - | ||
| 3차원 Substrate Bump 검사기 | - | ||
| 3차원 부품장착 및 납땜상태 검사기(3D AOI) 개발 | - | ||
| Flip Chip Die 장착 및 부품 납땜 검사기 | - | ||
| 보급형 3차원 부품 장착 및 납땜 상태 검사기(3D AOI) 개발 | - | ||
| 3차원 납도포 검사기(3D SPI) 저가형 모델 개발 | - |
11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 보유현황
| (2016.09.30 현재) (단위:건) |
| 구분 | 특허출원 | 특허권 등록 | 상표등록 |
|---|---|---|---|
| 국 내 | 50 | 208 | 6 |
| 해 외 | 138 | 135 | 22 |
| 합 계 | 188 | 343 | 28 |
댓글 없음:
댓글 쓰기