1.사업의 개요 ※ 당사는 설립 이후 가전,휴대폰,노트북등 휴대용IT기기의 기구물 위주사업을 영위하였으며, 현재는 이동통신산업 및 LED조명산업이 주요 영업부문이며, 주력사업인 정밀기구 사업 외에 FPCB, LED조명 관련 사업을 함께 영위하고 있습니다.
가.사업부문별 요약 재무현황
당사의 사업부문으로는 정밀기구사업(KH바텍, KHV(천진), KHV(혜주)), FPCB사업(KH엘텍), LED조명사업(KH라이텍)이 존재하며, '16년 3분기 누적 요약 재무현황은 "Ⅲ 재무에 관한 사항" 및 연결주석 1-3 종속기업의 주요재무현황을 참조 하시기 바랍니다.
나.사업부문별 현황
[정밀기구사업부문]
(1) 산업의 특성
이동통신산업은 크게 이동통신 서비스산업과 장비 및 제품 제조산업으로 구분되며 당사는 장비 및 제품 제조산업 중 이동통신단말기(휴대폰, PDA, MODEM등)부품 및 조립모듈(메카니즘) 제조산업에 해당됩니다. 이에 당사는 이동통신 서비스산업, 특히 이동통신단말기 시장의 성장과 밀접한 연관 관계를 가지고 있습니다. 스마트폰은 새로운 기능과 다양한 가격대의 제품 등장으로 시장수요가 증가하면서 2016년도에는 전년 대비 약 3% 이상 성장한 14.7억대로 추정됩니다.
(SA, 2016.07)
(2) 산업의 성장성
최근 휴대폰시장은 스마트폰의 성장과 개발도상국의 신규가입자 증가가 예상되면서 스마트폰을 중심으로 하는 중저가 시장을 중심으로 지속성장 할 것으로 예상됩니다. 또한 태블릿 PC의 성장으로, 휴대폰 업체들의 시장진입이 활발해 지고 있어 전체적인 이동통신산업의 시장규모는 지속 성장할 것으로 보입니다.
(3) 경기변동의 특성
휴대폰을 포함한 IT기기는 경기변동에 민감한 산업이며, 경제가 성장하고, 활황기에는 휴대폰 전방산업의 수요증가로 당사에 대한 오더도 증가할 가능성이 커지며, 반대로 경기 하강국면에는 오더감소로 매출이 줄어들 가능성이 있습니다.
(4) 계절성
휴대폰산업은 최종SET의 경우 최대의 성수기는 크리스마스시즌, 입학/졸업시즌등으로 볼 수 있으며, 당사와 같은 부품산업의 경우는 그보다 다소 앞선다고 볼 수 있습니다. 반대로 비수기는 고객사 및 유통채널의 재고조정이 이루어지는 년말 및 1분기로 가정해 볼 수 있습니다.
(5) 국내외 시장여건
휴대용단말기 통신부품 중 당사의 제품은 성형제품인 관계로 시장의 진입장벽은 높지 않을 수 있으나 제품의 특성상 초경박화, 초소형화, 고신뢰성화, 고급화 및 기능복합화가 되고 있으므로 소재에서의 가공뿐만 아니라, 전자파차폐, 특수표면처리 및 VA/VE등과 같은 기능 부가를 위한 고기술이 필요하게 되었고, 그 기술을 토대로 다양한 디자인을 요구하는 소비자의 욕구를 만족시키는 제품을 생산하기 위해서는 막대한 시간, 자금력 및 생산기반이 따르기 때문에 신규회사의 진입이 용이하지는 않으며, 휴대용 단말기를 신모델로 교체하는 Cycle time이 짧은 관계로 신규로 생산능력을 단기간 내에 갖추는 데도 문제점을 낳을 수가 있습니다. 그러므로 휴대용 단말기를 생산하는 대형 제조사들조차 공급차질과 품질 문제점을 안고 신규 제조업체를 찾는다는 것은 어렵다고 봅니다. 또한 이동전화단말기 부품을 제조할 수 있는 것은 그 제품의 특성에 대하여 정확히 알아야 하므로 디자인부터 제품설계와 제작 및 양산 공정의 준비까지 처음부터 참여를 해야 되며 그렇지 못할 경우 제품생산 시 불량 또는 성능 저하와 같은 어려움이 발생하고, 이는 곧 품질 경쟁력과 직결되는 관계로 시장진입은 더욱더 어려운 상황이 되기도 합니다. 당사는 다이캐스팅 제조기술뿐만 아니라 휴대폰용 부품 조립생산 면에서 국내외 유사업체들 보다 경쟁력이 뛰어나다고 할 수 있습니다.
[FPCB사업부문]
(1) 산업의 특성
FPCB산업은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 고수익을 창출하는 빌드업과 RFPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타납니다. 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적 산업으로 제품 개발시부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을고려하여 제품의 특성에 맞게 주문 생산 및 제작하는 산업입니다. 또한 인쇄회로 기판산업의 특성상 반도체나 LCD산업과 마찬가지로 전공정이 설비에 의존하고 후공정에 있어 각 세부공정 별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적인 특성을 가지고 있습니다. 또한 많은 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 후방 분야와함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과가 큰 산업입니다.
(2) 산업의 성장성
FPCB 시장은 전자 제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 예전에 경성PCB가 적용되던 영역이 동일한 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문이며, FPCB는 일반PCB가 무게나 부피,특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위하여 사용범위가 확대되고 있습니다. 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차 증가하고 있습니다.
(3) 경기변동의 특성
주요 수요처가 핸드폰, 디스플레이 장치 등 전방산업의 실적에 크게 좌우되는 특성을지니고 있으며, 환율, 원자재 가격, 수출시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하여 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.
(4) 계절성
주 수요처인 휴대폰, 디스플레이등 IT분야의 최대성수기는 크리스마스, 연말로 볼 수있으며 FPCB 공급업체는 부품공급업체로1~2개월 앞섭니다. 비수기는 연말 및 1분기로 볼 수 있습니다. 그리고 요즘 추세는 휴대폰 단말기 신제품 출시 1~2개월 전이 부분적 성수기로 볼 수 있습니다.
(5) 국내외 시장여건
당사가 생산하는 FPCB 제품은 국내뿐 아니라 중국, 일본 등지의 해외 고객 확보에도 전력을 다하고 있습니다. 현재 FPCB 시장에 가장 큰 영향을 주는 산업은 IT산업 중에서도 휴대폰 산업입니다. 최근 스마트폰의 성장율 둔화로 FPCB 시장 역시 영향을 받을것으로 예상되며, 중국 FPCB업체의 기술력 상승 및 단가인하 정책으로 경쟁이 심화되고 있는 상황입니다.
[LED조명사업부문]
(1) 산업의 특성
LED조명은 전압을 가하면 빛을 내는 반도체로 공급전력의 90%를 빛으로 변환할 수 있기 때문에, 10% 밖에 변환할 수 없는 백열전구에 비해 에너지 효율성이 매우 높고, 수명도 10배 이상 길며, 수은 등의 유해물질도 없다는 장점을 지니고 있습니다.
교토기후협약 가입국은 의무적으로 이산화탄소 발생량을 감소해야 하므로 이미 주요선진국들은 전력소비가 큰 백열전구의 판매와 사용을 금지하는 법안을 마련했거나 마련하고 있으며, EU의 경우 일반 형광등도 RoHS(유해물질사용제한지침), WEEE(재활용비용생산자부담정책) 규제를 통해 생산이 줄어들고 있습니다. LED조명은 이를 대체할 유일한 광원으로 평가 받고 있습니다.
LED조명의 판매가격은 제조업체의 잇따른 LED조명 시장 진입으로 가격경쟁이 치열해지면서 계속 하락하고 있습니다. 또한 중국의 저가공세 시장유입과 소비자의 인지도 확대 등으로 인해 LED조명 시장은 백열전구, 형광전구 사용과 마찬가지로 일반보급화되어 점진적으로 국내 시장 점유율이 높아지고 있습니다.
(2) 산업의 성장성
LED조명의 저변확대로 인하여 제품종류의 다변화를 통하여 LED조명 시장 성장이 지속되고 있습니다. 2012년부터 진행중인 백열전구 규제 정책 및 2020년 형광등 조명 규제 정책(수은을 내포한 조명, 온도계 등 사용금지)으로 인하여 LED조명 시장의 성장은 지속적으로 커질 것입니다. 다만, 중국이 국가 핵심 품목으로 LED조명을 지정하여 전폭적인 지원을 하는 관계로 중국산 LED조명의 제품 가격이 낮게 수입되어 판매되고 있어 국내 생산업체의 채산성 악화가 우려 되고 있는 상황입니다.
(3) 경기변동의 특성
LED조명 산업은 국내외 경기변동에 영향을 받을 뿐만 아니라 정부의 친환경 및 에너지 정책에도 영향을 받습니다. 또한, 업체간 경쟁구도가 과거에는 시장 선도 업체의 특허 위주 경쟁환경이었다면, 최근에는 고성능의 제품을 저가의 제품으로 생산해 내는 제조경쟁력이 중요하다고 할 수 있습니다. 현재 LED조명 제품은 시간이 갈수록 가격이 내려가고 있으며, 이 때문에 고객의 LED조명 사용 인지도 저변확대와 더불어 제품의 수요 및 시장 규모는 점차적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
(4) 국내외 시장여건
LED조명에 대한 소비자의 인지도가 높아지고, 가격과 품질이 꾸준히 개선되면서 전체적인 시장규모가 확대되고 있는 점은 분명 호재이지만 '치킨게임' 양상을 보이는 업체 간 출혈경쟁과 저가 중국산 LED조명의 국내유입에 따른 시장교란, 정부와 지자체의 예산부족 등의 문제는 여전히 업계에 큰 부담이 될 수밖에 없습니다.
올해 국내 LED조명시장을 견인할 품목은 홈라이팅 및 공장 관련 산업등이 될 것이라는 게 대다수 전문가들의 견해입니다. 일반 소비자들이 LED조명에 대한 인지도가 높아지다 보니 자신들 집에 설치 하고 싶어 하는 욕구로 인하여 홈라이팅 제품 수요가 늘어나고 있는 상황입니다. 아울러, 공장들은 경기악화와 채산성 문제로 장기적으로 전기료 및 조명 재구매 비용을 절감하기 위하여 LED조명 교체 사업을 서둘러 진행하고 있습니다. 문제는 이러한 수요와 이를 위한 원활한 공급을 위하여 정부의 지원금 제도 같은 투자가 필요하다 하겠습니다.
세계 각국은 LED조명사업을 국책사업 차원에서 직접적으로 육성하고 있습니다. 미국은 에너지절감과 환경보호의 차원에서, 일본은 세계시장 점유 차원에서, 대만은 가격경쟁력 차원에서 활발하게 투자하고 있습니다.
2.주요 제품,서비스 등회사는 마그네슘/아연/알루미늄 캐스팅제품, 조립모듈, FPCB, LED조명, 기타제품등을 생산, 판매하고 있으며, '16년 3분기 누적 제품별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.
| 구 분 | 매출액(억원, 비율) | ||
| 정밀기구 | 마 그 네 슘 캐스팅 | 161 | 6% |
| 아 연 캐스팅 | 47 | 2% | |
| 알 루 미 늄 캐스팅 | 2,208 | 77% | |
| 조 립 모 듈 | 0 | 0% | |
| 기타 | 206 | 7% | |
| FPCB | FPCB | 198 | 7% |
| LED조명 | LED조명 | 36 | 1% |
| 합 계 | 2,856 | 100% | |
주2) 상기 내용은 연결기준(K-IFRS) 및 3분기 누적으로 작성되었음.
3.주요 원재료에 관한 사항가.주요원자재
'16년 3분기 누적 주요 원재료등관련 사항은 하기와 같습니다.
(단위 : 백만원)
| 구 분 | 매입유형 | 품 목 | 금 액 |
| 전부문 | 원재료/ 부재료/ 상품/ 외주가공비/ |
Al | 3,869 |
| MG | 318 | ||
| 도료 | 374 | ||
| CCL(동박) | 2,082 | ||
| C/L(커버레이) | 1,261 | ||
| P/P(프리프레그) | 185 | ||
| D/F(드라이필름) | 242 | ||
| LED조명관련부품 | 3,194 | ||
| 외주가공비 | 100,220 |
나. 주요 원재료의 가격 변동추이
| 구 분 | 제25기 3분기
(누적) |
제24기 | 제23기 | 비고 |
| 알루미늄합금 | 2.32$/KG | $2.49/KG | $2.87/KG | 태영금속외 |
| 마그네슘합금 | 1.90$/KG | $2.09/KG | $2.47/KG | Shanxi(중국)외 |
| 도료,신나등 표면처리용액 |
70,282원/CAN | 77,069원/CAN | 89,240원/CAN | 한국무사시도료,EM테크,동성이엔씨외 |
| - | - | 16,885원/KG |
4.생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
정밀기구사업의 생산공정이 다수임에 따라 가장 핵심적인 공정인 다이캐스팅 공정을 기준으로 생산능력을 산출하였으며, 현실적인 총 가동일은 월력을 기준으로 평가 하였습니다. 1일 가용시간은 24시간이며 3교대로 작업이 가능하며, 생산능력은 "대당일일생산수량 X 당기가동가능일 X 기계대수"로 산출하고 있습니다. '16년 3분기 누적 생산능력은 "일일생산량(내장재 기준 11,520개, 외장재 기준 5,760) X 274일 X 90대 X 78%(loss감안)"= 177.5백만개 수준임.
나. 생산실적 및 가동률
'16년 3분기 누적 다이캐스팅 가동율은 "49.2백만(생산실적) / 177.5백만(생산능력)= 27%" 이며, '15년 39%보다는 낮게 산출되었습니다.
다. 생산설비의 현황
정밀기구사업은 구미에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총3개공장 (구미1공장,2공장,3공장) 과 서울사무소를 비롯하여, 중국 천진/혜주에 해외생산법인이 있으며, FPCB 생산은 안산 사업장에서 수행하고 있습니다.
[사업장 현황]
| 지역 | 사업장 | 소재지 |
| 국내 | 본사,구미1공장 | 경북 구미시 1공단로 10길 53-12 |
| 구미2공장 | 경북 구미시 1공단로 10길 90 | |
| 구미3공장 | 경북 구미시 1공단로 6길 128 | |
| 경기도 안산 | 경기도 안산시 단원구 신원로91번길 61 | |
| 서울사무소 | 서울시 서초구 반포대로 18 | |
| 해외 | 중국 | 천진 |
| 중국 | 혜주 |
당사의 주요 생산설비는 토지, 건물, 기계장치, 건설중인자산등이 있으며 '16년 3분기말 장부가치는 2,101 억원입니다.
(단위 : 천원)
| 구 분 | 기초 장부가액 |
증감 | 기타 | 상각 | 3분기말 장부가액 |
비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | ||||||
| 토지 | 30,936,250 | - | - | - | - | 30,936,250 | - |
| 건물 | 72,177,833 | 132,000 | - | (3,315,813) | (2,468,579) | 66,525,441 | - |
| 구축물 | 695,169 | - | - | - | (43,792) | 651,377 | |
| 기계장치 | 112,151,965 | 1,163,870 | (563,384) | (5,267,102) | (12,887,296) | 94,598,053 | - |
| 차량운반구 | 339,724 | 260,321 | (30,229) | (12,079) | (162,272) | 395,465 | - |
| 공구와기구 | 6,840,343 | 908,386 | (432,848) | (75,145) | (1,883,918) | 5,356,818 | - |
| 비품 | 6,251,521 | 1,125,358 | (41,553) | (328,109) | (1,793,993) | 5,213,224 | - |
| 시설장치 | 3,815,296 | 326,420 | (448) | (223,295) | (1,018,545) | 2,899,428 | - |
| 전기장치 | 3,149,000 | - | (4,369) | (162,892) | (948,738) | 2,033,001 | - |
| 입목 | 135,925 | - | (317) | (8) | - | 135,600 | - |
| 건설중인자산 | 301,634 | 1,212,461 | (35,040) | (95,893) | - | 1,383,162 | - |
| 합 계 | 236,794,660 | 5,128,816 | (1,108,188) | (9,480,336) | (21,207,133) | 210,127,819 | - |
주2) 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략함.
주3) 상기현황은 연결기준임.
5. 매출에 관한 사항가.매출실적
당사의 매출은 원소재 및 품목에 따라 분류하며 크게 AL/MG/ZN 캐스팅제품, 조립모듈, 기타품목, FPCB, LED조명으로 구분됩니다. AL/MG 캐스팅제품은 휴대폰의 내장재(LCD Bracket류), 외장재(CASE류)에 주로 사용되며, 휴대폰의 슬림화 트렌드에 따라 꾸준하게 수요가 증가되고 있습니다. ZN제품은 주로 휴대폰의 외장(데코레이션) 및 내장재에 사용이 되고 있습니다. 조립모듈 제품은 AL,MG,ZN,SUS류의 단품과 기타부품들을 모듈화시켜 힌지등의 메카니즘에 주로 사용되고 있으며, 기타품목은 금형 및 상품매출로 구분되어 집니다. FPCB는 연성회로기판으로 휴대전화등에 사용되며, LED조명제품은 투광등, 가로등, 벌브형등으로 구분되고 있습니다.
[단위:억원]
| 사업부문 | 매출 유형 |
품 목 | 제25기 3분기 (누적) |
제24기 | 제23기 |
|---|---|---|---|---|---|
| 무선통신기기 및 기타IT제품 |
부품 | 아연내.외장품 | 47 | 299 | 293 |
| MG내.외장품 | 161 | 720 | 2,332 | ||
| 알루미늄 | 2,208 | 5,348 | 2,462 | ||
| 조립모듈 | - | - | - | ||
| 기타IT제품,상품 | 206 | 726 | 544 | ||
| FPCB | 198 | 238 | 169 | ||
| LED조명 | 36 | 48 | 101 | ||
| 합계 | 2,856 | 7,379 | 5,900 | ||
| 해외 | 2,534 | 6,258 | 4,575 | ||
| 국내 | 322 | 1,121 | 1,324 |
나.판매방법 및 조건
당사의 매출(제품)은 국내 및 해외 판매로 이루어져 있으며, 국내공급은 판매시점에 매출로 인식되고, 해외공급은 선적시점에 매출로 인식되고 있으며, 업체별 계약조건에 따라 현금결제를 원칙으로 하고 있습니다.
다.판매전략
당사는 주문생산방식으로 고객(고객의 1차 생산업체포함)과 연계하여 각 모델별 제품을 납품하고 있으며, 시장조사를 통하여 소비자의 기호에 맞는 제품을 공동개발하여 고객에게 납품하고 있습니다. 그리고 확정수량계약이 아닌 모델별 양산품목이 시장의 판매수량에 연동되어 당사의 생산물량이 결정됩니다.
6.수주상황당사의 제품은 이동통신단말기 제조업체등의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 제품개발 수주를 제외하고는 통상 2주에서 4주이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기 발주형식으로 이루어 지고 있어 수주현황은 작성하지 아니하고 있습니다.
7.시장위험과 위험관리가.주요 시장위험 내용
당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의건정성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안전성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히 당사는 해외매출에 의한 외화수금이 원자재 및 부자재 수입에 의한 외화지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의 주 대상입니다.
나.위험관리방식
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여, 당사거래 금융기관으로부터 환리스크에 대하여 주기적으로 컨설팅을 받고 있으며, 환리스크 관리를 위해 별도 조직에서 관리하고 있으며, 다음의 내용들을 그 원칙으로 하고 있습니다.① 외환거래는 외환의 실 수요와 공급에 의한 원인거래를 원칙으로 하며 투기적 거래를 금지하고 ② 환위험 관리의 기본 정책은 수출, 수입거래 및 외화부채의 자연헤지부문만 관리하고 있습니다.
다.환관리관련 추진사항
당사는 위의 환위험 관리 현황에서와 같이 규정 및 조직을 준비해 나가고 있으며, 보다 완전하고 체계적인 환리스크 관리를 위하여 전문교육을 통한 외환 전문인력을 양성할 예정입니다.
주) 재무위험관리에 대한 자세한 내용은 연결재무제표 주석 24, 별도재무제표 주석 26의 내용을 참고하시기 바랍니다.
8.연구개발활동가.연구개발활동의 개요
당사는 고객과의 협력에 의한 제품개발, 자체 선행기술개발, 신소재(공법)개발을 중심으로 연구개발활동을 진행하고 있으며, 고객 및 국가산하단체등과 협력하여 시장을 선도해 나갈 수 있는 연구개발활동을 지속적으로 추진하고 있습니다.
나.연구개발 담당조직
1) 국내
당사는 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소와 제품개발그룹을 별도로 설립하여 운영하고 있으며, 연구소는 주로 신소재/신공법 위주의 미래 성장엔진에 필요한 핵심요소 기술 확보에 집중하고 있으며, 제품개발그룹은 선행기술개발/양산개발과 관련하여 고객 개발인력과 협력하여 당사의 연구개발을 진행해나가고 있습니다.
2)해외
중국 천진/혜주법인에 개발조직을 운영하고 있으며, 국내 연구개발조직과 원활한
Network을 형성하여, 현지에서 고객근접대응을 통한 고객만족도 제고를 충실히
이행하고 있습니다.
다. 연구개발 비용
회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.
[단위:천원]
| 과 목 | 제25기 3분기 (누적) |
제24기 | 제23기 | 비 고 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 원 재 료 비 | - | - | - | - | |
| 인 건 비 | 5,977,401 | 9,005,776 | 6,132,808 | - | |
| 감 가 상 각 비 | - | - | - | - | |
| 위 탁 용 역 비 | - | - | - | - | |
| 기 타 | 5,239,586 | 7,123,861 | 4,012,464 | - | |
| 연구개발비용 계 | 11,216,987 | 16,129,637 | 10,145,272 | - | |
| 회계 처리 |
판매비와 관리비 | 2,194,168 | 4,291,212 | 2,235,788 | - |
| 제조경비 | 9,022,819 | 11,838,425 | 7,909,485 | - | |
| 개발비(무형자산) | - | - | - | - | |
| 연구개발비 / 매출액
비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] |
3.93 | 2.19 | 1.74 | - | |
주2) 상기 연구개발비용은 연구소이외의 개발부서의 인건비 및 기타제조비용도
포함 하여 산정하였으며, 3분기 누적으로 작성됨.
주3) 상기의 연구개발비용은 정밀기구사업의 연구개발비임.
라. 연구개발 실적
| 번호 | 상태 | 특허내용 | 등록번호 |
| 1 | 특허 | 휴대단말기용 롱스트로크 틸팅 힌지모듈 | 10-1046656 |
| 2 | 특허 | 틸트힌지모듈 및 이것이 장착된 휴대단말기 | 10-1049958 |
| 3 | 특허 | 휴대단말기용 틸트힌지모듈 | 10-1051773 |
| 4 | 특허 | 휴대단말기용 틸트힌지모듈 | 10-1059833 |
| 5 | 특허 | 휴대단말기용 스윙타입 힌지모듈 | 10-1061760 |
| 6 | 특허 | 이중 회전축을 갖는 힌지모듈이 구비된 휴대단말기 | 10-1062621 |
| 7 | 특허 | 스윙타입 힌지모듈 | 10-1079622 |
| 8 | 특허 | 휴대단말기용 롱스트로크 틸팅 힌지모듈 | 10-1088688 |
| 9 | 특허 | 다단 슬라이딩 힌지모듈 | 10-1092901 |
| 10 | 특허 | 슬림화된 슬라이딩 힌지모듈 | 10-1094659 |
| 11 | 특허 | 오토 틸트 힌지모듈 | 10-1099457 |
| 12 | 특허 | 리프트 업 슬라이딩 힌지모듈 | 10-1104193 |
| 13 | 특허 | 휴대단말기용 틸트힌지모듈 | 10-1104194 |
| 14 | 특허 | 오토 틸트 힌지모듈 | 10-1106145 |
| 15 | 특허 | 휴대단말기용 프리스탑 힌지모듈 | 10-1113712 |
| 16 | 특허 | 휴대단말기용 프리스탑 힌지모듈 | 10-1113711 |
| 17 | 특허 | 휴대단말기용 틸트힌지모듈 및 그 작동방법 | 10-1117585 |
| 18 | 특허 | 휴대단말기용 프리스탑 힌지모듈 | 10-1124414 |
| 19 | 특허 | 폴더용 휴대단말기의 프리스탑 힌지모듈 | 10-1133050 |
| 20 | 특허 | 내마모성이 향상된 반투명 도장방법 | 10-1133642 |
| 21 | 특허 | 휴대단말기용 틸트 업 모듈 | 10-1142364 |
| 22 | 특허 | 2축 힌지 모듈 및 이것이 장착된 휴대단말기 | 10-1142836 |
| 23 | 특허 | 와이드 디스플레이부를 갖는 폴더형 휴대단말기 | 10-1144136 |
| 24 | 특허 | 휴대단말기용 케이스 및 그 제조방법 | 10-1150452 |
| 25 | 특허 | 휴대단말기용 롱스트로크 틸팅 힌지모듈 | 10-1171167 |
| 26 | 특허 | 휴대단말기용 스윙 힌지 모듈 | 10-1173013 |
| 27 | 특허 | 다이캐스팅용 구리합금 | 10-1189479 |
| 28 | 특허 | 주석이 첨가된 다이캐스팅용 구리합금 | 10-1189478 |
| 29 | 특허 | 신축형 수납부가 형성된 휴대단말기용 케이스 | 10-1190159 |
| 30 | 특허 | 저손실 복수 방향 안테나의 선택적 통신 방식 스위칭을 적용하는 가공 송배전 선로 감시장치 | 10-1192015 |
| 31 | 특허 | 회전형 커넥터가 장착된 휴대단말기 | 10-1198265 |
| 32 | 특허 | 알루미늄-아연합금 | 10-1205183 |
| 33 | 특허 | 360도 폴딩형 휴대단말기 | 10-1231594 |
| 34 | 특허 | LED 간접 조명장치 | 10-1237832 |
| 35 | 특허 | 박막 세라믹 회로기판 모듈 및 열전도성 접착조성물 | 10-1238238 |
| 36 | 특허 | 다이캐스팅용 구리합금 | 10-1246598 |
| 37 | 특허 | 거치대가 구비된 폴더형 휴대단말기 | 10-1258472 |
| 38 | 특허 | 와이드 디스플레이를 구현하기 위한 폴더형 휴대단말기 | 10-1260044 |
| 39 | 특허 | 백 플립 휴대단말기 | 10-1262656 |
| 40 | 특허 | 차량 거치형의 미스트 발생 장치 | 10-1277554 |
| 41 | 특허 | 광전력전송장치를 이용한 송전 철탑 전력 공급 시스템 및 방법, 광전력전송장치를이용한 데이터 송수신 방법 |
10-1285825 |
| 42 | 특허 | 반응고 성형에 의한 박판의 제조방법 및 장치 | 10-1307233 |
| 43 | 특허 | 젠더가 구비된 휴대단말기 커버 | 10-1331165 |
| 44 | 특허 | 카드 트레이 모듈 | 10-1349279 |
| 45 | 특허 | 휴대단말기용 엘시디 모듈 검사장치 | 10-1365985 |
| 46 | 특허 | 젠더가 구비된 휴대단말기 커버 | 10-1417739 |
| 47 | 특허 | 다면 가공장치 및 다면 가공방법 | 10-1510132 |
| 48 | 특허 | 금속 외장 케이스의 제조방법 | 10-1629664 |
| 49 | 특허 | 다면 가공 장치 | 10-1668819 |
| 1 | 특허출원 | 전자기기 구조물 및 그 제조방법 | 10-2015-0000401 |
| 2 | 특허출원 | 휴대단말기용 프레임 구조물 제조방법 | 10-2015-0131459 |
| 3 | 특허출원 | 휴대전자기기용 힌지장치 | 10-2015-0132577 |
| 4 | 특허출원 | 주조방법 및 주조금형의 탕구 구조 | 10-2015-0140997 |
| 5 | 특허출원 | 금형 가열장치 | 10-2015-0140998 |
| 6 | 특허출원 | 캐스팅 냉각방법 | 10-2015-0140999 |
| 7 | 특허출원 | 금속 소재의 강도향상 방법 및 장치 | 10-2015-0141001 |
| 8 | 특허출원 | 휴대단말기용 금속 케이스 제조방법 | 10-2015-0141003 |
| 9 | 특허출원 | 강도가 향상된 아노다이징 알루미늄 합금 | 10-2015-0140994 |
| 10 | 특허출원 | 다이캐스팅 설비의 금형 또는 플런저에 사용되는 이형제 또는 윤활제 | 10-2015-0140995 |
| 11 | 특허출원 | 슬라이드 링크형 힌지장치 | 10-2015-0148139 |
| 12 | 특허출원 | 무선통신기기 케이스의 제조방법 | 10-2015-0185668 |
| 13 | 특허출원 | 휴대단말기용 금속 프레임 조립체 | 10-2016-0000873 |
| 14 | 특허출원 | 휴대단말기용 금속 외장 케이스 및 그 제조방법 | 10-2016-0073534 |
| 15 | 특허출원 | 휴대단말기용 프레임 구조물 제조방법 | 10-2016-0075174 |
| 16 | 특허출원 | 강도가 향상된 아노다이징용 알루미늄 합금 및 개선된 아노다이징 방법 | 10-2016-0094274 |
| 17 | 특허출원 | 주조방법 및 주조금형의 탕구 구조 | 10-2016-0115492 |
| 18 | 특허출원 | 금형 가열장치 | 10-2016-0115498 |
| 19 | 특허출원 | 휴대단말기용 금속 케이스 제조방법 | 10-2016-0115504 |
| 20 | 특허출원 | 강도가 향상된 아노다이징 알루미늄 합금 | 10-2016-0115490 |
댓글 없음:
댓글 쓰기