1. 사업의 개요
가. 사업 현황
당사는 본사(생산 및 판매) 및 해외 판매법인 2개 등 총 3개의 동종업종을 영위하는 회사로 구성된 부품소재전문 기업으로 Al2O3(알루미나), Si(실리콘), SiC(실리콘 카바이드) 소재를 기반으로 반도체 및 LCD 부품소재를 생산/판매하고 있습니다.
당사는 주요 사업인 태양광 사업부문의 지속적인 시장악화로 자산양도를 통한 사업중단을 결정(이사회 결의 16. 08. 22)하였으며, 주주총회 승인(16. 10. 05)을 통해 '16년 10월 20일 양도를 완료하였습니다. 이에 따라 태양광사업부문 사업중단으로 동 사업내용은 제외하도록 하였습니다.
[사업 요약]
| 사업부문 | 회사 | 주요 재화 |
|---|---|---|
| 파인세라믹 부문 | 에스케이씨솔믹스(주), SOLMICS TAIWAN, SOLMICS SHANGHAI INTERNATIONAL TRADING |
반도체 및 LCD 공정용 부품소재 |
[사업(영업)부문별 요약 연결 재무현황] (단위: 천원)
| 구분 | 태양광부문 (중단영업)(주3) |
세라믹부문 | 보고부문 합계 | 미배분 | 중단영업 제거 |
합계 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 가. 매출액 | 20,823,189 | 68,139,243 | 88,962,432 | - | 20,823,189 | 68,139,243 |
| 나. 영업이익(손실) | (13,536,876) | 12,996,121 | (540,755) | - | (13,536,876) | 12,996,121 |
| 다. 부문자산(주1) | 40,258,361 | 101,353,406 | 141,611,767 | 7,410,356 | - | 149,022,123 |
| 상각비 | 3,865,503 | 6,202,080 | 10,067,582 | 344,702 | - | 10,412,284 |
| 라. 당기순이익(손실) | (49,433,581) | 12,043,136 | (37,390,445) | (49,433,581) | 12,043,136 | |
| 마. 부문부채(주2) | - | - | - | 163,560,988 | - | 163,560,988 |
나. 업계의 현황
(1) 산업의 특성
신소재라 함은 금속계, 무기계, 유기계의 소재를 단독 또는 그들을 2개 또는 3개를 조합시킨 것에 새로운 단위공정, 더욱 필요하면 새로운 상품화기술을 조합시킴으로써 사회의 강한 요청과 수요에 대응하는 새로운 물성적 가치(성능·기능)와 사회적 가치(용도)를 가지게 한 것으로 신소재의 분류는 크게 (1)고성능·기능성고분자재료,(2)비금속무기재료, (3)신금속재료, (4)복합재료 등으로 나눌 수 있습니다. 여기서 비금속무기재료 중 하나인 파인세라믹스(Fine Ceramics)는 2차세계대전 후 급진전한 공업의 발달에 따라 일어난 여러 가지 새로운 특성을 갖는 재료로써 전통적 요업체보다뛰어난 내구성, 기계적성질, 특수한 전기적 특성 및 화학적내구성을 갖는 세라믹스를말하며 금속이나 고분자재료에 비하여 여러가지 우수한 성질을 가지고 있는데, 좋은 기계적 특성(강도, 경도, 인성 등), 높은 내열특성(내화도, 절연성 등), 특이한 전자적 특성(유전성, 절연성, 반도성, 압전성 등), 자기적성질(강자성, 반강자성, 상자성 등), 광학적특성(투광성, 흡광성 등), 화학적특성(내식성, 성분다양성 등), 내방사성 및 안정성 등을 들수 있습니다. 반면 금속이나 고분자재료에 비하여 취성(brittleness)을 갖고 있어서 깨지기 쉬우며 또한 성형이 어려운 단점을 갖고 있어 이들에 대한 연구가 지속적으로 요구되고 있습니다. 이러한 파인세라믹스의 응용분야는 여러분야가 있으나 크게 구조재료(Engineering Ceramics), 전자재료(Electro Ceramics) 및 생체재료(Bio Ceramics)의 3종류로 구분됩니다. 구조재료는 내열성, 내마모성 그리고 고강도를 이용하며, 전자재료는 세라믹스가 갖는 특이한 전자기적 성질을 이용한 것이며, 생체재료는 생물, 화학적 특성을 이용합니다. 이러한 세라믹스는 일반적으로 원료성분이 지구상에 풍부하게 분포되어 있어 잠재력이 매우 크며, 에너지 대체 또는 절약에 있어서 획기적인 파급효과를 전 산업체에 미칠수 있는 새로운 재료로 잠재가치와 성장성이 무한한 차세대 기술혁신사업으로 평가 받고 있습니다. 앞으로 세라믹스시장은 파인세라믹스시대에서 나노세라믹스시대로 로드맵이 진행될 전망이며 이에 대한 다양한 연구가 진행되어야 할 것입니다. 국내외 파인세라믹스시장은 다음과 같습니다.
[세계 파인세라믹 시장 및 국내시장 현황 및 전망]
(단위: 세계 백만달러, 국내 억원)
| 구분 | 시장규모 | CAGR(%) | ||||||
| 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | |||
| 세계시장 | 전자세라믹 | 35,307 | 38,605 | 42,037 | 45,596 | 49,836 | 55096 | 10.5 |
| 기계구조세라믹 | 9,223 | 14738 | 16048 | 17407 | 190268 | 20586 | 8.2 | |
| 환경세라믹 | 5,784 | 6,325 | 6,887 | 7,470 | 8,165 | 8892 | 8.9 | |
| 합계 | 54,570 | 59,668 | 64,972 | 70,473 | 77,027 | 84547 | 9.3 | |
| 국내시장 | 전자세라믹 | 80,965 | 92,300 | 105,222 | 119,953 | 136,746 | 155890 | 14.0 |
| 기계구조세라믹 | 31708 | 35750 | 40330 | 45524 | 51418 | 57793 | 12.4 | |
| 환경세라믹 | 14,099 | 15,650 | 17,372 | 19,282 | 21,403 | 23757 | 11.0 | |
| 합계 | 126,772 | 143,700 | 162,924 | 184,759 | 209,567 | 237440 | 13.2 | |
* Source : [중소기업청] 2014 세라믹 소재산업 로드맵
대표적 주력산업인 반도체 산업의 경우, 최근 웨이퍼의 대구경화 및 반도체칩의 고집적화 등을 통한 저가격화가 두드러지게 나타나고 있으며, 특히 높은 수율 및 초고집적 반도체 공정을 개발하기 위한 실리콘 웨이퍼의 대구경화(450mm) 및 고순도화의 진행이 가속될 것으로 예측되고 있습니다. 이와 더불어 반도체 공정에 적용되고 있는 고온용 부품들 역시 대구경화/초고순도화의 요구수준에 맞도록 그 이상의 순도를 갖는 초고순도 제품들을 요구하고 있습니다. 그러나 국내 반도체 부품 기술과 시장은 아직 요구수준에 미치지 못하는 등 국내 원천기술의 확보 및 관련 기술개발에 많은 제약을 받고 있는 실정입니다. 하지만, 국내 부품소재업체들의 지속적인 연구 기술 개발을 통한 투자로 점차 국산화 진행율이 높아지고 있으며 당사에서도 실리콘 대구경 단결정 성장 및 LCD제조설비용 대형구조세라믹 등 적극적인 연구개발을 진행하고 있습니다. 또한 초고순도화를 목표로, 알루미나의경우 99.8%이상의 순도로 사용하고 있으며, 기타 고가의 소재로만 사용되었던 Y2O3, AlN, SiC등도 신기술개발 및 초고순도화 노력을 통해 국내 세라믹산업 발전에 이바지 하고 있습니다.
(1)알루미나(Al2O3)
가)알루미나산업의 정의
알루미나는(Al2O3) 비금속 무기재료를 원료로 사용되어 제조공정상 고도의 기술로 정제하고 고온처리를 하여 얻은 생산물을 알루미나 세라믹스라고 합니다.
파인세라믹스용으로 널리 사용되는 알루미나는 일반적으로 99.5%이상의순도를 가지며, 평균 입자크기가 1㎛ 이하인 미세한 분말로서, 소결이 비교적 잘되는 알루미나 소재를 사용합니다. 첨단 산업의 지속적인 발전 및 고도화에 따라 첨단 산업에 이용되는 알루미나 소재도 경우에 따라서는 99.9%이상의 초고순도가 요구되며, 입자의 크기는 수 나노 정도로 제조 되어야 하고, 형상도 침상, 판상, 구상 및 등방형의 다면체등으로 제조할 수 있어야 합니다. 1600℃의 고온에서도 안정한 내열성 및 내식성, 마찰에 잘 견디는 내마모성, 환경의 변화에 따라 전기저항이 변하는 반도성, 전기가 통하지 않는 절연성, 특성을 가지고 있습니다.
이로인해 각종 첨단 산업의 전자부품과 회로기판, 반도체와 LCD제조공정에서 사용되는 치구류, 환경소재뿐만 아니라 자동차부품, 발전소, 인체골격이식용 생체바이오소재까지 그 사용범위가 매우 넓게 사용되고 있습니다.
나)알루미나산업의 특성 및 성장성
알루미나산업은 기초소재산업과 장치 기계산업과의 중간적 위치의 전후방파급효과가 높은 산업으로 비철금속, 화학산업 제품등 각 분야의 기초소재로 활용되고 있어 기초소재산업에 대한 후방관련 효과가 크며, 각종 장치기계를 구성하는 핵심부품으로 사용되기 때문에 전방관련 효과도 큰 산업입니다.
반도체, LCD, 자동화기기,항공 우주산업 등에 필수적인 소재로써 고부가가치 기술집약적인 첨단 산업 지향적 구조로 신성장 도약산업으로 발전하고 있습니다.
시장수요의 패러다임 변화에 따라 기존에 반도체디스플레이 산업에 많이 이용되어 왔으나, 친환경소재로써의 에너지환경산업,바이오 산업등으로 미래핵심소재로 시장 환경이 다변화 되고있어 지속적인 발전이 예상됩니다.
(2) 실리콘(Si)
가)실리콘산업의 정의
실리콘(Si)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있으며, 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다.
하지만, 실리콘재료를 반도체 재료로 활용하기 위해서는 지각에 산재해
있는 이들 소재를정제하는 핵심기술이 선행되어야 하는데 이를 정제하는 기술은 일본과 미국 등의 일부 선진국만 보유하고 있어서 우리와 같은
기술미보유국에서는 정제된 재료를 수입하여서 사용하여만 하는 현실적인 산업성장의 한계를 가지고 있습니다. 반도체 직접회로(IC)에 사용되는 실리콘은 99.999...%인 초고순도의 단결정 구조를
갖는 것으로 하고 있으며 넓은 Energy Band Gap(1.2eV)을 가지고 있기 때문에 비교적 고온(약 200 도씨 정도까지)에서도 소자가
동작할 수 있는 장점이 있습니다. 가)실리콘산업의 정의
실리콘(Si)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있으며, 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다.
이러한 장점으로 인하여 반도체산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다.
나)실리콘 산업의 특성 및 성장성반도체산업에서 보통 Etching 공정에 많이 사용되는 Si은 식각 비율에 영향을 미치며 반도체 칩의 수율을 좌우하는등 온도변화에 따른 물리적, 기계적 성질 변화가 적음으로 많이 사용하고 있습니다.
실리콘 산업은 반도체 공정 미세화와 실리콘 부품의 대구경화는 가격상승을 유발하고 있다는 점에서 우호적인 산업이라고 볼 수 있습니다.기술개발 및 기술인력 육성, 생산성 향상 등 장기계획에 힘쓰면 큰 규모의 시장 확대가 예상됩니다. 당사는 이와같은 산업환경에 발맞추어 2006년 Si-Ingot의 생산설비 투자를 통해 단순 가공회사에서 소재중심의 회사로 전환함은 물론 기존 실리콘(Si)제품의 생산원가 절감 및 새로운 실리콘(Si)제품 생산을 위한 신규 설비투자 완료하여 2007년부터 본격적인 양산화를 시작하여 현재 국내 최고의 실리콘 부품 생산업체의 위치에 있으며, 당사 매출액대비 약 50% 비율을 차지함으로써 기존 알루미나(Al2O3) 매출을 뛰어넘는 대표적인 산업으로 성장하고 있습니다.
(3)실리콘카바이드(SiC)
가)실리콘카바이드(SiC) 산업의 정의실리콘 카바이드(SiC)는 다른 세라믹 재료에 비해 고온 물성이 우수할 뿐만 아니라 내산화성, 내마모성, 내부식성 및 열충격 저항성이 우수하여 반도체, 디스플레이 산업의 고도화, 신재생에너지 사업, 우주항공산업 등의 미래 신성장 산업에 사용되고 있습니다.
SiC 소결체 제조를 위한 대표적인 상용화 공정으로 반응소결을 들수있는데, 반응소결SiC는 카본 또는 카본과 탄화규소로 이루어진 성형체에 용융된 실리콘을 모세관 압력으로 침윤시켜 이 과정에서 용융실리콘과 카본의 고온반응을 통해 SiC를 제조하는 기술로 1450~1600℃온도 범위에서 기공이 없는 치밀한 구조의 SiC소결체를 짧은 시간내에 제조할 수 있으며, 반응소결후 성형체의 치수, 형상이 유지되어 최소한의 가공만으로 원하는 형태의 SiC제품을 제조할 수 있습니다. 이러한 장점때문에 반도체 공정 장비용 부품제조 기술로 각광 받고 있으며 품질 및 효율향상 등에 크게 기여할 것으로 기대 되고 있습니다.
나)실리콘카바이드(SiC) 산업의 특성 및 성장성
세계 실리콘카바이드(SiC)의 시장규모는 2008년 8,514억원에서 연평균 8% 증가하여 2015년에는 1조 6천억원, 2020년에는 2조원을 상회할 것으로 예측되며, 국내 시장규모는 2008년 602억원규모에서 2015년에는 1,409억원규모로 연평균 5.2%증가하여 2020년에는 1,814억이 될 것으로 예상됩니다. 반도체 소자업체들의 신규 및 증설계획에 따라 시장의 규모는 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.국내 대기업 및 소재기업이 실리콘카바이드 중심으로 비산화물 소재사업에 대한 추진이 가시화되고 있어 큰 전환점을 맞이하고 있으나 기술력, 장비, 투자여력등은 아직 선진업체 대비 상당한 열위에 있는게 현실입니다. 현재 반도체공정에서 많이 사용되고 있는 SiC Tube, Boat를 만들 수 있는 업체는 전세계적으로 미국의 쿠어스텍, 일본의 아사히글라스, 한국의 SKC솔믹스 입니다. 최근에는 반도체공정에 이용되는것 뿐만아니라, LED 및 차세대 전략반도체로 사용되어 시장구도에 있어 다양한 산업으로 급부상하고 있습니다.
특히, 정부에서 소재산업 강국 실현을 위하여 추진하고 잇는 WPM(World Premier Materials)프로그램 10대 소재에 초고순도 SiC소재가 선정되면서 학계 및 산업계의 관심이 고조되고 있으며, 미래 소재로서의 산업적 중요성이 강도되어 기존 소재의 한계를 극복할 수 있는 고부가가치 대체소재로 각광받고 있습니다.
다. 회사의 현황
에스케이씨 솔믹스는 2008년 SKC(주)가 인수하게 됨에 따라 SK그룹에 편입되어 국내 세라믹 시장의 확대를 통해 글로벌 종합 부품소재 기업으로 발돋움 하는 계기가 되었습니다.
당사는 기존기술의 노하우를 바탕으로 신소재 개발 주도 및 미래 산업 발전에 앞장서고 있으며, 글로벌 영업망 구축을 시현함으로써 Major고객확보를 통한 세계적인 부품소재 전문기업으로 발전하고 있습니다.
1) 시장점유율
반도체·LCD소자업체들의 설비 기술개발 및 신규라인 증설등에 따라 시장의 규모 여부가 형성되어짐으로 이에 대한 시장현황 변동성있어 공식화된 시장 정보가 아직없는 상태입니다.
또한 제품특성상 소모성 Parts이기 때문에 소자업체들로부터의 정확한 교체주기를 알수 없으며, 장비별, 공정별 정보를 파악하기 어려운 실정입니다.
국내·외 동종업체들과 가격 차이가 존재하고, 세부적으로 범위를 좁혀서 파악하기에는 다소 제약이 따릅니다.
2) 시장의 특성
글로벌 경기침체의 영향으로 반도체 소자업체들의 설비투자 축소 및 업체간 치킨게임 등으로 시장환경은 다소 위축되었으나, 스마트폰과 테블릿PC, 사물인터넷의 수요 증가로 하반기부터 회복세를 찾아가고 있습니다. 반도체·LCD공정특성상 미세공정화를 통한 고집적화·고효율화를 시현함으로써 기존 설비효율을 확대하기 위한 지속적인 기술개발이 이루어지고 있습니다.
(가) 알루미나(Al2O3)
국내 알루미나 세라믹스 제품시장은 국산화 대체 효과를 반도체분야 및 LCD 분야로 나눌 수 있으며, 교세라, TEL, 코발란트 등 글로벌 메이저 업체 및 국내 다수의 기업들과 경쟁하고 있습니다.
해당 경쟁업체와의 경쟁력을 거래업체 측면에서 비교를 하면타 경쟁사는 주로 국내 반도체업체의 일부에만 공급하는 반면에 당사는 국내 전 반도체소자업체 및 반도체장비업체와 LCD 소자업체 및 LCD 장비업체에 당사의 제품을 공급함으로써 당사 제품의 우수성을 확인할 수 있습니다
(나) 실리콘(Si)
반도체 산업에 사용되는 Si Part시장에서 당사의 경우 Ring Type, Cathode Type 가공품을 주로 생산하고 있으며, 이 분야에 있어서 국내시장의 30%이상을 장악하고 있습니다. 이러한 이유는 Si 제품에 있어서 가장 중요한 가공기술인 폴리싱(Polishing)공정과 에칭(Etching)공정을국내 최초로 제품화하여 기술적 우위를 확보하였기 때문입니다.
당사는 2006년 Si-Ingot의 생산을 위한 설비투자를 마무리 하였으며 2007년 부터는 소재의 생산부터 가공·생산에 이르는 일관생산체계를 확립하여 단순 가공회사에서 소재중심의 회사로 전환함은 물론 기존 Si제품 생산의 원가 절감 및 새로운 Si제품생산을 통한 시장지배력 확보를 전망하고 있습니다.
(다) 실리콘카바이드(SiC)
대부분 수입에 의존하고 있는 실리콘카바이드(SiC)시장은 현재 연간 1,000억원 규모이며 수년안에 2,000억원규모로 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 총100억원의 기술개발 및 설비투자를 통해 반도체 실리콘카바이드(SiC)용 부품 양산에 필요한 기술과 설비를 갖추었으며 국내최초, 세계 4번째로 SiC Tube 및 Boat 양산화에 성공하였습니다. 당사가 생산하는 SiC제품은 반도체 전공정인 LP-CVD공정에 이용되는 기존의 실리콘이나 석영소재에 비해 열전도성과 내식성,내화학성이 좋고 열팽창율이 낮아 장기간 사용시에도 파손의 우려가 적은 화합물 소재입니다.주로 많이 사용되는 SiC 튜브(Tubes)와 보트(Boats)는 반도체용 SiC제품의 최대 크기인 3백mm웨이퍼의 열처리가 가능하고, 반도체 제조용을 비롯한 다양한 제품개발로의 응용이 가능하며, 대부분 수입에 의존하고 있었던 시장의 수입대체효과를 얻게 함으로써 국내시장 전망을 밝게하고 있습니다.
라. 조직도
 |
|
조직도
|
2. 주요 제품 및 원재료등의 현황
가. 주요 제품등의 현황
재질별 매출액과 차지하는 비율은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원, %) |
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 구체적용도 | 주요상표등 | 매출액(비율) |
|---|---|---|---|---|---|
| 파인 세라믹스 부문 |
제품 | Al2O3 | 반도체 제조장비부분품 | SKC솔믹스 | 14,646,119 (21.5%) |
| 제품 | Si | 반도체 제조장비부분품 | SKC솔믹스 | 28,997,703 (42.6%) | |
| 제품 | SiC | 반도체 제조장비부분품 | SKC솔믹스 | 9,708,420 (14.2%) | |
| 제품 | 기타 | 반도체 제조장비부분품 | SKC솔믹스 | 13,875,014 (20.4%) | |
| 세정제품 | 세정 | 반도체 제조장비부분품 | SKC솔믹스 | 911,987 (1.3%) | |
| 합 계 | 68,139,243 (100.0%) | ||||
주1) 당사는 2016년 3분기 중 태양광사업을 중단하여 해당 사업의 모든 손익
항목을 계속영업과 분리하여 '중단영업손익'의 단일 계정으로 재분류하여 상기 매출액 기재를 생략하였습니다.
나. 주요 제품등의 가격변동
추이당사는 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로서 고객사의 발주시점 및 발주수량, 비규격 주문 생산제품으로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여
기재를 생략하였습니다.
다. 주요 원재료 등의 현황
| (단위 : 천원) |
| 사업부문 | 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매입액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 제 22 기 3분기(2016년) | |||||
| 파인 세라믹스 부문 |
수입 | Al2O3 | Al2O3, Si, SiC 등 주요 공급 제품의 원재료 |
3,547 | - |
| Si | 3,953,152 | - | |||
| SiC | 93,250 | - | |||
| 기타 | 12,639 | - | |||
| 국내 | Al2O3 | 691,891 | - | ||
| Si | 1,593,442 | - | |||
| SiC | 67,236 | - | |||
| 기타 | 243,901 | - | |||
| 합 계 | 6,659,058 | - | |||
라. 주요 원재료 등의 가격변동 추이
| (단위 : 원/Kg) |
| 품 목 | 제 22 기 3분기 | 제 21 기 | 제 20 기 |
|---|---|---|---|
| (2016년도) | (2015년도) | (2014년도) | |
| Ceramic powder | 4,135 | 3,854 | 3,956 |
| SiC powder | 11,831 | 10,093 | 14,023 |
| Poly Si | 29,661 | 28,775 | 29,322 |
3. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력
| (단위 : 백만 원) |
| 사업부문 | 품 목 | 사업소 | 제 22 기 3분기 (2016년) |
제 21 기 (2015년) |
제 20 기 (2014년) |
|---|---|---|---|---|---|
| 파인 세라믹스 부문 |
Al2O3 | SKC솔믹스 | 17,374 | 22,435 | 22,430 |
| Si | 32,380 | 42,896 | 44,291 | ||
| SiC | 16,864 | 22,786 | 20,001 | ||
| 합 계 | 66,618 | 88,117 | 86,722 | ||
나. 생산실적 및 가동률
(1)생산실적
| (단위 : 백만 원) |
| 사업부문 | 품 목 | 사업소 | 제 22 기 3분기 (2016년) |
제 21 기 (2015년) |
제 20 기 (2014년) |
|---|---|---|---|---|---|
| 파인 세라믹스 부문 |
Al2O3 | SKC솔믹스 | 14,798 | 20,190 | 19,012 |
| Si | 30,979 | 36,599 | 42,464 | ||
| SiC | 7,495 | 8,640 | 5,831 | ||
| 합 계 | 53,272 | 65,429 | 67,307 | ||
(2)당해년도(누적) 가동률
| (단위 : 시간, %) |
| 사업소(사업부문) | 가동가능시간 | 실제가동시간 | 평균가동률 | |
|---|---|---|---|---|
| 파인 세라믹스 부문 |
Al2O3 | 104,832 | 61,099 | 58.3% |
| Si | 116,184 | 70,847 | 61.0% | |
| SiC | 19,440 | 10,800 | 55.6% | |
| 합 계 | 240,456 | 142,746 | 59.4% | |
다. 생산설비의 현황 등
(1)생산설비의 현황
| [자산항목 : 유형자산] | (단위 : 천원) |
| 사업소 | 소유 형태 |
소재지 | 구 분 | 기초장부가액 | 당기 증감 | 당기상각 | 손상차손액 | 당분기말 장부가액 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소* (본계정대체) | ||||||||
| 파인 세라믹스 부문 |
자가 | SKC솔믹스 | 건물 | 13,580,118 | 181,778 | - | 928,449 | - | 12,833,447 |
| 자가 | SKC솔믹스 | 시설장치 | 4,012,683 | 427,619 | 3,938 | 599,267 | - | 3,837,097 | |
| 자가 | SKC솔믹스 | 기계장치 | 20,624,966 | 834,839 | - | 4,260,686 | - | 17,199,119 | |
| 자가 | SKC솔믹스 | 차량운반구 | 894 | - | 1 | 862 | - | 31 | |
| 자가 | SKC솔믹스 | 기타유형자산 | 1,232,407 | 208,717 | - | 355,810 | - | 1,085,314 | |
| 자가 | SKC솔믹스 | 건설중인자산 | 130,000 | 2,232,575 | 1,792,315 | - | - | 570,260 | |
| 자가 | SOLMICS SHANGHAI | 기타유형자산 | 1,832 | 226 | - | 480 | - | 1,578 | |
| 자가 | SOLMICS TAIWAN | 시설장치 | - | - | - | - | - | - | |
| 소 계 | 39,582,900 | 3,885,754 | 1,796,254 | 6,145,554 | - | 35,526,846 | |||
| 태양광 부문 (중단사업) |
자가 | SKC솔믹스 | 건물 | 23,502,315 | - | - | 1,155,851 | - | 22,346,464 |
| 자가 | SKC솔믹스 | 시설장치 | 85,814 | - | - | 7,754 | 78,060 | - | |
| 자가 | SKC솔믹스 | 기계장치 | 35,981,685 | - | 33,238,251 | 2,286,780 | 456,654 | - | |
| 자가 | SKC솔믹스 | 차량운반구 | 374 | - | - | 373 | 1 | - | |
| 자가 | SKC솔믹스 | 기타유형자산 | 1,424,659 | 3,456 | - | 367,985 | 1,060,130 | - | |
| 자가 | SKC솔믹스 | 건설중인자산 | - | 189,639 | 189,639 | - | - | - | |
| 소 계 | 60,994,847 | 193,095 | 33,427,890 | 3,818,743 | 1,594,845 | 22,346,464 | |||
| 합 계 | 100,577,747 | 4,078,849 | 35,224,144 | 9,964,297 | 1,594,845 | 57,873,310 | |||
(2) 설비의 신설 / 매입계획 등
| 해당사항 없음 |
4. 매출에 관한 사항
가. 부문별 매출 현황
| (단위 : 천원) |
| 사업 부문 |
매출 유형 |
품 목 | 구분 | 제22기 3분기 | 제21기 | 제20기 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 파인 세라믹스 부문 |
제 품 매 출 |
Al2O3 | 수 출 | 2,830,058 | 3,919,260 | 4,649,987 |
| 내 수 | 11,820,786 | 16,241,679 | 14,645,593 | |||
| 합 계 | 14,650,844 | 20,160,939 | 19,295,580 | |||
| Si | 수 출 | 12,642,135 | 12,572,212 | 15,372,189 | ||
| 내 수 | 16,364,925 | 26,716,758 | 26,922,150 | |||
| 합 계 | 29,007,060 | 39,288,971 | 42,294,338 | |||
| SiC | 수 출 | 2,510,188 | 1,982,591 | 1,125,631 | ||
| 내 수 | 7,201,364 | 9,671,023 | 4,636,191 | |||
| 합 계 | 9,711,552 | 11,653,614 | 5,761,822 | |||
| 기타 | 수 출 | 3,348,214 | 3,795,464 | 3,023,407 | ||
| 내 수 | 10,531,571 | 10,845,380 | 7,834,000 | |||
| 합 계 | 13,879,785 | 14,640,844 | 10,857,407 | |||
| 세정 매출 |
세정품 | 수 출 | - | - | - | |
| 내 수 | 911,987 | 1,048,356 | 604,685 | |||
| 합 계 | 911,987 | 1,048,356 | 604,685 | |||
| 합계 | 수 출 | 21,330,595 | 22,269,528 | 24,171,215 | ||
| 내 수 | 46,830,634 | 64,523,197 | 54,642,618 | |||
| 합 계 | 68,161,229 | 86,792,725 | 78,813,833 | |||
나. 판매 경로 및 판매방법 등
(1)판매조직
 |
|
판매조직(16.09.30)
|
(2)판매경로
| 사업 부문 |
매출 유형 |
품 목 | 구분 | 판매경로 |
|---|---|---|---|---|
| 파인 세라믹스 부문 |
제품 매출 |
Al2O3,Si, SiC, 기타 | 수 출 | 당사 →해외 현지법인 → Buyer 당사 → Buyer |
| 내 수 | 당사 → Buyer | |||
| 세정 매출 |
세정품 | 수 출 | 당사 →해외 현지법인 → Buyer 당사 → Buyer | |
| 내 수 | 당사 → Buyer |
(3)판매방법 및 조건
당사의 영업부서가 직접 매출처와 접촉하여 판매하는 방법으로 각 매출처
마다 결제조건은 다르나, 통상 현금결제 또는 90일이내의 전자어음 및 구매카드입니다.
(4)판매전략
(4)판매전략
1) 국내영업
현재까지 주요한 과제가 되었던 것처럼 반도체용 파인세라믹스 제품에 있어서 아직까지도 국산화가 되어지지 못한 제품들은 많습니다. 이는 신소재 산업이 취약하여 소재자체를 생산하지 못하는 국내실정과 새로운 소재에 대한 정밀가공기술의 부족으로기인되는 경우가 대부분입니다. 결국 신소재산업에 있어서 국산화의 문제는 신소재의 발굴과 정밀가공기술의 개발을 통하여 가능한 것입니다. 따라서, 당사는 이러한 신소재의 발굴과 정밀가공기술의 개발을 통하여 반도체용 파인세라믹스 국내시장에 있어서 기존의 해외업체가 점하고 있는 시장을 제품국산화하는 데에 최선을 다하는 것이 국내영업의 최대 판매전략이라고 할 수 있습니다.
2) 해외영업현재까지 주요한 과제가 되었던 것처럼 반도체용 파인세라믹스 제품에 있어서 아직까지도 국산화가 되어지지 못한 제품들은 많습니다. 이는 신소재 산업이 취약하여 소재자체를 생산하지 못하는 국내실정과 새로운 소재에 대한 정밀가공기술의 부족으로기인되는 경우가 대부분입니다. 결국 신소재산업에 있어서 국산화의 문제는 신소재의 발굴과 정밀가공기술의 개발을 통하여 가능한 것입니다. 따라서, 당사는 이러한 신소재의 발굴과 정밀가공기술의 개발을 통하여 반도체용 파인세라믹스 국내시장에 있어서 기존의 해외업체가 점하고 있는 시장을 제품국산화하는 데에 최선을 다하는 것이 국내영업의 최대 판매전략이라고 할 수 있습니다.
당사는 국제부품가격이 국내부품가격보다는 높게 형성되고 있다는 것과 국내시장에서 반도체생산을 선도하는 기업과의 거래를 통한 품질에 대한 자신감을 기반으로 해외현지법인을 통하여 수출을 하고 있습니다. 당사의 해외영업부는 그 동안 누적된 해외영업노하우를 바탕으로 일본, 미국, 대만 등에서 적극적인 시장창출 및 시장공략에 나서고 있는 상황이여서 직접마케팅이 중요한 판매전략입니다. 아울러 2013년 부터 해외 매출 확충 전략을 통하여 2015년 해외 Major고객을 확보하고, 2016년 매출확대를 시현하는 전략을 진행중입니다.
5. 수주상황
전자부품(반도체 및 LCD) 업계의 특성상 년간 단위의 발주량을 주는 경우는 거의 없습니다. 제품을 수요하는 업체는 제품을 공급하는 업체의 기술력, 품질관리능력, 경영관리능력, 재무적인능력 등 회사의 전반적인 사항에 대하여 종합적으로 평가하여 거래업체로 지정하는 동시에 정기적으로 공급업체의 종합적인 능력을 확인하면서, 기본거래계약만을 체결한 후 수시로 발주물량을 부여합니다.
당사도 삼성전자, SK Hynix, LG디스플레이, 삼성디스플레이 등과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 수주물량을 받고 있습니다.
[수주상황]
| (단위 : ) |
| 품목 | 수주 일자 |
납기 | 수주총액 | 기납품액 | 수주잔고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | 수량 | 금액 | |||
| - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 합 계 | - | - | - | - | - | - | ||
당사는 장기매출계약등에 의한 공급계약이
없으므로 해당사항이 없습니다.
6. 재무위험과
위험관리당사는 경영 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험 및 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
가. 재무위험
(1) 시장위험
① 외환위험
회사는 국제적으로 활동을 영위하고 있어 외환위험에 노출되어 었으며, 특히 주로 달러화 및 일본엔화 환율변동위험에 노출되어 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 회사가 기능통화 이외의 외화로 표시한 화폐성 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원, 미화불 등)
| 구분 | 통화 | 당분기말 (검토받지 아니함) | 전기말 (감사받음) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 외화금액 | 원화환산금액 | 외화금액 | 원화환산금액 | ||
| <외화자산> | |||||
| 현금및현금성자산 | USD | - | - | - | - |
| JPY | - | - | 1,479 | 14 | |
| EUR | - | - | - | - | |
| 매출채권 및 기타채권 | USD | 9,574,930 | 10,496,996 | 5,997,054 | 7,028,547 |
| JPY | 93,248,650 | 1,010,517 | 93,533,450 | 909,154 | |
| EUR | 5,376,378 | 6,614,666 | 7,037,435 | 9,011,646 | |
| 계 | - | 18,122,179 | - | 16,949,361 | |
| <외화부채> | |||||
| 매입채무 | USD | 562,585 | 616,762 | 1,042,200 | 1,221,458 |
| EUR | - | - | - | - | |
| JPY | 24,329,840 | 263,658 | 57,493,940 | 558,847 | |
| 미지급금 | USD | - | - | 52,267 | 61,257 |
| JPY | 6,831,437 | 74,031 | 38,187,441 | 371,186 | |
| EUR | - | - | - | - | |
| 계 | - | 954,451 | - | 2,212,748 | |
환율의 변동은 외화환산손익을 통해 회사의 당기손익에 영향을 미칩니다. 당분기말 및 전기말 중 각 통화별 원화환율 10% 변동시 세전손익에 미치는 영향은 아래와 같습니다. (단위:천원)
| 구분 | 당분기말 (검토받지 아니함) | 전기말 (감사받음) | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 10% 상승시 | 10% 하락시 | 10% 상승시 | 10% 하락시 | ||
| 현물 | USD | 988,023 | (988,023) | 574,583 | (574,583) |
| JPY | 67,283 | (67,283) | (2,086) | 2,086 | |
| EUR | 661,467 | (661,467) | 901,165 | (901,165) | |
| 소 계 | 1,716,773 | (1,716,773) | 1,473,662 | (1,473,662) | |
|
선도 계약 |
USD | - | - | 41,020 | (41,020) |
| EUR | (688,979) | 688,979 | - | - | |
| 소 계 | (688,979) | 688,979 | 41,020 | (41,020) | |
| 합계* | 1,027,794 | (1,027,794) | 1,514,682 | (1,514,682) | |
② 가격위험당분기말 및 전기말 현재 회사는 가격위험에 노출된 금융자산 또는 금융부채를 보유하고 있지 않습니다.
③ 이자율위험
회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며 이로 인하여 차입금 일부에 대해 이자율위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 변동이자율위험에 노출된 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위:천원)
| 구분 | 당분기말 (검토받지 아니함) |
전기말(감사받음) |
|---|---|---|
| 차입금 | 42,600,000 | 52,000,000 |
이자율이 1% 변동 시 이자율 변동이 당분기 및 전분기 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위:천원)
| 구분 | 당분기말 (검토받지 아니함) |
전분기말 (검토받지 아니함) | ||
|---|---|---|---|---|
| 1% 상승시 | 1% 하락시 | 1% 상승시 | 1% 하락시 | |
| 이자비용 | (319,500) | 319,500 | (449,250) | 449,250 |
(2) 신용위험
신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 도소매 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산과 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원)
| 구분 | 당분기말 (검토받지 아니함) |
전기말(감사받음) |
|---|---|---|
| 현금및현금성자산(주1) | 224,224 | 198,553 |
| 매출채권 | 18,755,134 | 26,951,014 |
| 기타수취채권 | 7,808,175 | 10,334,855 |
| 합계 | 26,787,533 | 37,484,422 |
| (주1) 재무상태표의 "현금및현금성자산"과의 차액은 회사가 직접 보유하고 있는 현금입니다. |
회사는 신용위험을 관리하기 위하여 다음과 같은 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 수취채권과 관련하여 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하여 거래처의 여신한도 및 담보 수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 채권 등에 대해서는 월 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.
회사의 재무관리부문은 향후 현금흐름을 예측하여 자금관리계획을 수립하고 있습니다. 이 자금관리계획에는 단기적인 계획 뿐만 아니라 중장기적인 계획을 포함하며 영업자금 수요를 예측하고 이에 따른 자금 조달 계획을 수립하는 등의 활동이 수행됩니다. 회사의 경영진은 추가적인 차입능력을 보유하고 있어서 회사가 보유한 금융부채를 향후 상환가능하다고 판단하고 있습니다.
① 당분기말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.
| (단위:천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 장부금액 | 계약상 현금흐름 | 3개월미만 | 3개월~1년 | 1년~5년 | 5년 초과 |
| 매입채무 | 3,349,689 | 3,349,689 | 3,349,689 | - | - | - |
| 기타채무 | 14,006,774 | 14,477,680 | 6,304,152 | 4,591,447 | 3,582,081 | - |
| 차입금및사채 | 135,893,779 | 141,478,719 | 29,102,103 | 48,658,396 | 63,718,220 | - |
| 합 계 | 153,250,242 | 159,306,088 | 38,755,944 | 53,249,843 | 67,300,301 | - |
② 전기말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과
같습니다.
| (단위:천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 장부금액 | 계약상 현금흐름 | 3개월미만 | 3개월~1년 | 1년~5년 | 5년 초과 |
| 매입채무 | 1,901,145 | 1,901,145 | 1,901,145 | - | - | - |
| 기타채무 | 15,972,090 | 16,340,213 | 8,519,928 | 5,033,020 | 2,787,265 | - |
| 차입금및사채 | 164,148,246 | 169,316,335 | 42,646,839 | 62,941,774 | 61,614,738 | 2,112,984 |
| 파생금융부채 | 5,040 | 5,040 | 5,040 | - | - | - |
| 합 계 | 182,026,521 | 187,562,733 | 53,072,952 | 67,974,794 | 64,402,003 | 2,112,984 |
연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.
나. 자본위험관리
회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보존하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.
자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.
산업 내의 타사와 마찬가지로 회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고
있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며, 총자본은
재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.
회사의 당분기 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다(단위:천원).
| 구 분 | 당분기말 (검토받지 아니함) |
전기말(감사받음) |
|---|---|---|
| 총차입금(A)(주1) | 135,721,285 | 164,148,246 |
| 현금및현금성자산(B) | 230,093 | 203,678 |
| 순부채(A-B=C) | 135,491,192 | 163,944,568 |
| 자본총계(D) | (14,538,865) | 19,836,006 |
| 총자본(C+D=E) | 120,952,327 | 183,780,574 |
| 자본조달비율(C/E) | 112.02% | 89.21% |
| (주1) 총차입금은 차입금 및 사채 등 이자부부채만을 포함하고 있습니다. |
다. 위험관리 및 위험관리조직
당사는 외화관리규정에 의거한 환위험관리를 수행하고있으며, 신용관리규정을 활용하여, 신용위험에 대비하고 있습니다. 주요 관리조직 세부사항은 아래와 같습니다.
당사는 외화관리규정에 의거한 환위험관리를 수행하고있으며, 신용관리규정을 활용하여, 신용위험에 대비하고 있습니다. 주요 관리조직 세부사항은 아래와 같습니다.
| 관리조직 | 담당인원 | 주요활동 |
| 회계자금 | 3명 | F/X, Hedge, 보험, 신용 등 |
당사는 통화 선물환 거래를 통한 외화 자산 및 부채에 대한 환율변동 위험 회피를 목적으로 선물환 계약을 체결하고 있으며 본 보고서 작성기준일 현재 선물환계약 체결내역은 다음과 같습니다.
(1) 통화선도 계약
-. 약정기관:
KEB하나은행(구.하나은행)
평택지점
-. 약정목적: 통화선도 거래를 통한 외화 자산부채 환율변동위험 회피
-. 손실한도: 미화 삼백만불 (USD 3,000,000)
-. 약정기간: 약정기관과 체결한 통화선도 계약 만기 또는
청산시까지
-. 담 보: 신용
-. 담 보: 신용
(2) 통화선도 계약 체결내역 (2016.09.30 현재)
| (단위:천EUR) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 계약처 | 계약일 | 만기일 | 계약환율 | 매도액 |
| 하나은행 | 2016.01.08. ~ 2016.06.20. | 2016.10.11. ~ 2016.12.30. | 1,318.85 ~ 1,378.10 | EUR 5,600 |
(3) 파생상품 평가 손익
| (단위:천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 회계처리 | 파생상품 종류 | 당분기 | 전분기 | 비고 | ||
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |||
| 당기손익 인식(주1) | 통화선도 | 339,378 | 557,328 | (722,464) | (1,017,155) | 매매목적 |
(4) 풋백옵션 등의 계약 현황
| 해당사항없음 |
8. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
(1)연구개발 담당 조직
 |
|
연구소조직도
|
(2) 연구개발비용
| (단위 : 천원) |
| 과 목 | 제22기 3분기 | 제21기 | 제20기 | 비 고 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 원 재 료 비 | 13,168 | 20,898 | 21,896 | - | |
| 인 건 비 | 610,455 | 595,913 | 560,715 | - | |
| 감 가 상 각 비 | 336,153 | 440,953 | 491,160 | - | |
| 위 탁 용 역 비 | - | 13,580 | 16,317 | 분석료 | |
| 기 타 | 226,334 | 537,608 | 145,334 | - | |
| 연구개발비용계 | 1,186,110 | 1,608,952 | 1,235,423 | - | |
| 회계처리 | 판매비와관리비 | 21,717 | 402,212 | 18,262 | - |
| 제 조 경 비 | 1,164,393 | 1,206,740 | 1,217,160 | - | |
| 개발비(무형자산) | - | - | - | - | |
| 연구개발비 / 매출액 비율
(주1) [연구개발비용계÷당기매출액×100] |
1.33% | 1.43% | 1.07% | - | |
나. 연구개발 실적
| 연구기관 | 연구과제 | 연구기간 | 연구결과 및 기대 성과 |
| 당사 부설 연구소 |
정밀 이동 Stage 알루미나 부품 가공기술 개발 |
14년 07월 ~14년 12월 |
반도체 부품외 정밀기계 부품(Steel) 대체 가능 예상 |
| SiC Vacuum plate 부품 가공기술 개발 |
14년 09월 ~14년 12월 |
반도체 Chip bonded 기존 Steel 제품 대체 가능 예상 | |
| 실형상 성형 기술 개발 | 14년 06월 ~15년 05월 |
제품 원가 절감 |
다. 지적재산권 보유 현황
| 일자 | 특허 내용 | 해당국가 |
|---|---|---|
| 2006.02.08 | 반도체 제조설비의 코팅층 형성방법 | 국내 |
| 2006.04.07 | 무소결 질화알루미늄 정전척 및 그 제조방법 | 국내 |
| 2007.10.09 | 수지재 코팅방법 및 이를 이용하여 제조된 도전성 입자 또는 강자성체 입자가 코팅된 수지재 | 국내 |
| 2007.11.08 | 콜드스프레이용 노즐 및 이를 이용한 콜드 스프레이 장치 | 국내 |
| 2007.11.07 | 콜드스프레이용 노즐 및 이를 이용한 콜드 스프레이 장치 | 국내 |
| 2008.02.01 | 내마모성 금속기지 복합체 코팅층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 코팅층 | 국내 |
| 2008.02.13 | 금속기지 복합체 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 코팅층 및 벌크 | 국내 |
| 2011.12.29 | 유리기판을 갖는 디스플레이 제조용 리프트 장치 | 국내 |
| 2011.08.01 | 반응소결 탄화규소 소결체 접합체의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 탄화규소 소결체 접합체 | 국내 |
| 2012.02.21 | 반응소결 탄화규소 소결체 접합용 접합제 및 이를 이용한 접합 방법 | 국내 |
| 2013.08.08 | 롤러부싱 | 국내 |
| 2016.03.30 | 실리콘 단결정 잉곳의 제조장치 및 그 제조방법 | 국내 |
| 2016.02.23 | 원료 공급이 용이한 잉곳 성장 장치 | 국내 |
| 2008.08.28 | 내마모성금속기지복합체 코팅층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 코팅층 | 일본 |
| 2013.08.21 | 내마모성금속기지복합체 코팅층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 코팅층 | 대만 |
| 2013.07.16 | 내마모성금속기지복합체 코팅층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 코팅층 | 미국 |
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