기산텔레콤(035460), 광모듈, 에코 켄슬러, 중계기, VoIP Server등, 통신 및 방송 장비 제조업

II. 사업의 내용

1.사업의 개요
주식회사 기산텔레콤과 그 종속기업(이하 '연결회사')의 보고부문인 사업부문은 서로다른 제품과 용역을 제공하는 전략적인 사업단위입니다. 각 사업부문은 서로 다른 기술과 마케팅 전략을 바탕으로 독립적으로 운영되고 있습니다.
각 사업부문별 주요 제품 및 제공용역은 다음과 같습니다.

사업부문	회      사	주요 생산 및 판매 제품 유형
통신산업	(주)기산텔레콤, KISANTEL USA INC	유 ·무선통신시스템  장비 제조
방위산업	(주)현대제이콤	방위산업물자와 통신 및 보안장비 제조
항공산업	(주)모피언스	항공항행안전무선장비 제조

-사업부문별 요약 재무현황

(단위 : 백만원)

사업부문	제23기 3분기		제22기
	총자산	매출액	총자산	매출액
통신산업	47,681	14,528	54,376	45,713
방위산업	24,625	13,066	20,339	23,678
항공산업	18,300	9,323	14,353	10,398
내부거래	(13,661)	(26)	(13,055)	(79)
합       계	76,945	36,891	76,013	79,710

가. 업계의 현황(통신산업부문)
(1) 산업의 특성
최근의 통신산업은 급격한 기술발전과 서비스이용자의 수요변화 등으로 인하여 통신과 방송융합, 유무선 통합 등 컨버전스 환경으로 전환하고 있습니다. 또한 유무선통신사업자간의 인수 및 합병과 신성장 서비스 진출 등으로 통신방송융합, 유무선 통합 등의 컨버전스 환경으로 전환이 되고 있기 때문에 시장이 성숙기에 접어든 지금도 통신장비 업체에게는 새로운 신성장 동력으로 작용하고 있습니다.
시장의 규모는 사업자의 투자 규모에 의해 결정되고 있으며, 통신 사업자의 통신망을유지관리하기 위한 투자와 새로운 통신 서비스 런칭에 따른 신규 장비, 또는 망품질 향상등으로 인한 투자등으로 일정 규모의 투자를 매년 하고 있습니다.
이동통신중계기 산업은 무선통신산업의 발전과 밀접한 관련이 있으며, 통화품질의 제고를 위한 기반시설인 기지국을 대체 및 보완하는 역할을 합니다. 기지국은 투자비용이 막대하여 국가 경제적으로 저비용 대체재인 중계기의 실익이 인정되고 있으며, CDMA 및 WCDMA, WiBro시스템의 선두국가로서 앞선 기술력과 원가 경쟁력으로 해외 진출이 추진되고 있어 향후 국가적인 수출산업 성장에도 크게 기여할 것으로 예상됩니다.

(2) 산업의 성장성 등
지금까지 이동통신사업자들은 가입자 확대를 최우선 목표로 삼아, 보조금중심의 영업정책을 펴 왔습니다. 이는 비단 우리나라뿐 아니라 세계적으로 일반화된 패턴이었습니다. 이동통신 사업자가 성장할 수 있는 사실상의 유일한 방법은 가입자의 확보였기 때문입니다. 하지만 이동통신 보급률이 포화 상태에 이르면서 보조금을 통한 가입자 유치 효과가 점차 떨어지고 있습니다. 보조금을 투입한다고 하더라도 기존 가입자를 서로 뺏고 빼앗기는 현상이 강화될 뿐, 신규 가입자 증가가 이뤄지지 않기 때문입니다.
미국, 일본, 유럽등 주요 선진국의 이동통신사업자들은 보조금 중심의 영업 경쟁에서요금과 서비스 차별화를 추구하는 마케팅 갱쟁으로 전환을 모색하고 있습니다. 보조금 경쟁은 단말기를 교체하려는 일부 사람에게만 혜택을 주는 반면, 요금이나 서비스경쟁은 이용자 모두에게 더 공평한 혜택을 제공할 수 있기 때문입니다.
통신사업은 지역성이 강하지만, 그렇다고 글로벌 트렌드를 거스르기는 쉽지 않기때문에, 한국의 통신산업도 구조적인 변화가 시작될 것으로 예상하고 있습니다.
물론, 이러한 변화의 과정에서 적지 않은 혼란과 갈등, 통신사와 단말기 제조업체간의 입장차이, 유통업체의 문제들이 해소되기까지는 다소 시간이 필요할 전망입니다.
그리고 유무선통신사업자들의 인수합병, 신성장 서비스 시장 진출 등으로 통신 사업자간의 신규 서비스 경쟁이 치열해 지면서 이로 인한 통신방송융합, 유무선통합등의 컨버전스 환경으로 전환되고 있고, 지속적인 사업자간의 경쟁 및 새로운 돌파구 모색을 위한 인한 신기술, 신서비스 개발의 가속화로 IPTV, 인터넷전화(VoIP)등과 같은 TPS/QPS(Triple/Quadruple Play Service)등의 결합서비스로 확장되고 있습니다.

(3) 경쟁요소
현재 당사와 같이 이동통신 중계장비와 유선통신장비를 함께 개발하여 생산하고 있는 중소기업은 극히 드물다고 할 수 있습니다. 특히 이동통신 중계장비의 경우에도 당사는 KT, LG U+ 등 2곳 이상의 이동통신 사업자에 공급되고 있습니다. 이처럼
2개사 이상의 이동통신서비스 사에 공급계약을 체결하고 있는 회사 또한 드물다고 할 수 있습니다. 이는 당사의 가격경쟁력 및 기술경쟁력이 업계 최고의 수준임을 보여주고 있다고 볼 수 있습니다. 일반적으로 이동통신 중계장비 및 유선통신-네트워크 장비 시장은 초기 BMT를 통해 사업자에 공급하는 구조로 되어있으며, 한가지 종류의 제품을 공급할 경우 통신기술이 변화하지 않는 한 개선장비까지 지속적인 공급권을 보유하게 됩니다.
또한, 고도의 신뢰성 및 안정성을 요구하기 때문에 관련 분야에 대한 전문 기술 및
Know-how, 그리고 고가의 시험 측정 장비가 부족한 업체는 신규진입이 용이하지 않습니다. 또한 고도의 신뢰성 및 안정성이 요구되기 때문에 품질이 중요한 경쟁요소로작용하는 특성을 갖고 있습니다. 대부분의 이동통신사업자들은 투자계획에 따라 중계기부문의 투자가 단기간에 집중되는 투자특성으로 인하여 안정적인생산능력과 기술개발능력, A/S능력을 갖춘 소수의 업체를 선정하여 자사모델의 독점공급을 요구하고 있습니다
따라서 시장진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 당사의 경우 무려 16년 이상을 중계장비를 공급해 왔고, 유선장비사업의 경우 이제 11년째 접어들며 안정화 수준을 유지하고 매년 꾸준한 성장률을 보이는 등 고무적인 상황이라고 볼 수 있습니다.

(4) 관계법령 또는 정부의 규제 등 우리나라는 전기통신기본법 제33조와 전파법 제46조 및 제57조에 의거, 정보통신기기인증규칙 제3조에서 정하고 있는 정보통신기기를 제조, 수입 또는 판매하기 위 해서는 형식승인, 형식검정 또는 등록을 받도록 강제 규정하고 있습니다. 또한 세계 각국은 안전, 보건, 환경, 소비자보호 등 공공목적을 달성하기 위하여 강제적인 기술규제를 정의하고 이를 준수하도록 요구하고 있는데, WTO 회원국간에 상호인정(MRA:Mutural Recognition Arrangement)약정서를 체결하여 상대국 적합성평가기 관이 발행한 시험성적서 또는 인증서, 마크 등을 상호 인정하는 제도가 시행되고 있습니다. 해외에는 자국의 규정에 맞는 각각의 인증을 받도록 되어 있으며, ROHS, WEEE 등과 같은 환경관련 규제가 강화되고 있는 추세 입니다.

나. 회사의 현황(통신산업부문)
(1) 영업개황
당사의 영업은 통신장비 산업에 속하며 크게 무선-이동통신 사업부문과 유선-네트워크 사업부문을 영위하고 있습니다. 무선-이동통신 사업부문은 3G/LTE장비 등 각종 서비스 관련 중계장비 등으로 구성되어 있으며, 유선-네트워크 사업부문은 Wi-Fi액세스포인트와 VoIP 장비로 구성되어 있습니다.
시장상황을 보면 KT는 2017년까지 약 4.5조원을 투자하여 GIGA Infra를 구현예정입니다. GIGA 인터넷은 대용량 GIGA 化 투자로 망 구조 전환을 진행예정입니다. 당사의 경우 기존 Wi-Fi AP의 성능을 2배이상 증가시킨 Wi-Fi 802.11ac wave2를 2015년 말에 상용화에 성공하며 올해  통신사업자에 공급할 예정입니다.
또한, 5G선행투자, 국가재난망 사업진행, 평창올림픽 투자등이 예상되고 있습니다.

(2) 시장점유율
당사가 참여하고 있는 시장의 경우 사업자 별로 그 사업장비 종류 및 규모가 다르며 그에 따라 공급업체들이 천차만별입니다. 따라서 동일한 업종에 종사하고 있는 사업자라 하더라고 그 시장 규모 및 점유율을 산정할 만한 객관적인 검증자료가 존재하지 않습니다.

(3) 시장의 특성
당사가 주력하고 있는 국내 통신장비 시장은 새로운 통신 사업자의 등장이나 사업자간M&A 및 통합, 서비스 사업의 경쟁 및 협력, 그리고 신규 서비스의 등장으로 인해기존 사업이 축소되고 신규사업이 성장하는 침체기 및 과도기가 공존하는 특성을 지니고 있습니다. 현재 국내 통신 시장의 서비스 사업자들은 장비 공급업체들에게 성능 테스트를 통해 공급자격을 부여하는BMT라는 제도를 활용하고 있으며, 이 자격이 주어지면 입찰을 통해 사업자가 적정하다고 생각하는 공급가격을 제시한 회사에게 공급권이 결정되는 구조입니다. 이BMT는 초기 시장진입을 위해 필수적인 것으로, 특히 중계기의 경우 한번 탈락하는 경우 같은 동일 장비로는 동일 사업자에 공급자격을 다시 얻을 수 없는 결과를 초래할 수도 있습니다. 또한 사업자들은 장비의 수명이 짧게는2년 길게는5~10년까지 유지되기 때문에 급격히 변하는 통신기술에도 불구하고 장비 공급업체의 기업경영을 실사를 통해 감독하고 평가하는 등 함께 성장하는 발판을 마련하기 위해 노력하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
해외 부문에서는 일본과 미국을 중심으로 중계기의 인빌딩 솔루션인DAS(Distributed Antenna System) 장비와 Premium GIGA Wi-Fi AP장비를 공급하고 있습니다.

일본의 경우 SBM(Softbank Mobile)에 2012년부터 꾸준히 Premium Wi-Fi AP와 인빌딩 분산 안테나 시스템인 DAS를 공급하고 있으며, Wi-Fi의 경우 올해 말부터 최신기술인 802.11ac wave2 공급을 하기 위한 준비를 하고 있습니다.

미국의 경우, 아직은 적은 매출에 불과하지만 미국 내 1위 사업자인VzW(Verizon Wireless)에 인빌딩 DAS를 공급한 레퍼런스와 DAS congress등의 참여를 통하여 시장 확대를 꾀하고 있으며, 유럽의 경우 2015년 MWC 참관을 계기로 접촉하기 시작한 유럽 VAR(Value Added Reseller)와의 협력을 바탕으로 유럽시장 진출을 위한 인빌딩 DAS장비를 개발 중에 있으며 올해에 가시적인 성과를 예상하고 있습니다.

(5) 조직도

계위1	계위2	계위3	계위4
대표이사	국내사업총괄	생산	생산실
			품질보증팀
			AS자재팀
		사업	사업팀
			신사업팀
			SE팀
	해외사업총괄	-	중계기
			Wi-Fi
	연구소	중계기	국내향 개발팀
			해외향 개발팀
		Wi-Fi	-
	경영기획실	-	-
(비상근)감사	-	-	-

다. 자회사의 사업현황(방위산업부문 및 항공산업부문)
(1) 자회사가 속한 업계의 현황
①현대제이콤(방위산업부문)
방위산업은 국가 방위를 위하여 군사적으로 소요되는 무기와 장비등을 연구개발ㆍ생산 및 정비하는 산업으로, 특성상  제품의 수명주기가 매우 길어 장기간 사업을 영위할 수 있고,  군이라는 특정한 고객이 존재하고 국방예산에 의한 사업추진으로 타 산업에 비해 상대적으로 경기변동에 의한 영향이 적어 안정적인 매출을 실현할 수 있습니다.
또한 대한민국 방위산업의 기술이 세계수준에 도달함에 따라 국내 수요를 넘어 세계시장으로의 수출이 확장 일로에  있는 현실입니다.

②모피언스(항공산업부문)
2008년도에 미국으로부터 촉발된 세계경제위기에도 불구하고 항공산업은 지속적인 인적,물적분야의 운송량 증가에 따른 항공 교통 인프라의 확충을 요구받아 왔습니다.특히, 중국과 중동지역을 포함한 아시아지역의 경제성장과 아프리카, 남아메리카 등지의 이머징마켓 성장으로 인하여 항공산업은 선진국 위주의 시장과 기술에서 개발도상국과 저개발국가로의 시장 개편이 이루어지고 있는 상황입니다.
이에 세계 각국은 공항과 항공로를 늘리는 한편 국제민간항공기구(ICAO)를 중심으로 한정된 공역을 효율적으로 사용하기 위한 다양한 기술적인 접근을 시도하고 있으며 동시에 항공기 운영의 정확성과 효용성을 높이기 위한 투자를 활성화하고 있습니다. 항공산업은 승객과 항공기의 안전을 최우선으로 고려하는 산업특성상 진입장벽이 높은 편이며, 일정량 이상의 자본 투자와 규모의 경제가 적용되는 독과점적 시장이라고 할 수 있으나 반대로 시장에 연착하였을 경우 지속적인 관련 수익 창출이 가능하다고 할 수 있습니다.

(2) 자회사의 영업현황
①현대제이콤(방위산업부문)
당사는 군전자통신분야 전문회사로서 1980년대후반 현대전자의 특수사업부 발족으로 방산사업에 참여한 이래 전술통신장비, 지휘통제체계(C4I), 전투훈련체계, 군용전자장비분야에서 탁월한 기술력과 제조능력을 바탕으로 군 전투력향상에 기여해 왔으며, 2001년 독립회사로의 출범을 계기로 세계시장으로 사업범위를 활발히 넓혀나가고 있습니다.
당사는 항공기, 전차, 장갑차, 함정등 무기체계의 다방면으로 주요 장비를 공급하고 있으며, 뛰어난 기술력과  아이디어로 세계의 이목을 집중시키는 장비들을 생산, 판매하고 있습니다.

②모피언스(항공산업부문)
당사는 국내 최초, 유일의 항공용 항행안전시스템 제조, 판매사이자 세계적으로 4개뿐인 시장에서 활약하는 플레이어 중의 하나입니다. 당사에서 개발, 판매, 수출하고 있는 항공용 항행안전시스템은 항공기의 안전한 운항을 위하여 국제민간항공기(ICAO)에서 정한 규격에 따라 전 세계적에서 보편적으로 사용되는 시스템으로  국내에서는 대통령 전용기와 국빈 항공기가 사용하는 서울(성남)공항과 김포국제공항, 김해(부산)국제공항, 제주국제공항 등 대부분의 공항을 포함한 20여개 이상의 지역에 설치되어 운용중에 있고 이란, 터키, 사우디아라비아, 인도, 인도네시아, 태국, 부탄 등 세계 15개국 200여개 이상의 지역에 설치되어 운용중인 그 성능이 검증된 시스템입니다.
세계경제위기에도 불구하고 항공산업은 지속적인 인적, 물적분야의 운송량 증가에 따른 항공 교통 인프라의 확충을 요구받아 왔습니다. 특히, 중국과 중동지역을 포함한 아시아지역의 경제성장과 아프리카, 남아메리카 등지의 이머징마켓 성장으로 인하여 항공산업은 선진국 위주의 시장과 기술에서 개발도상국과 저개발국가로의 시장개편이 이루어지고 있는 상황입니다.
이에 세계 각국은 공항과 항공로를 늘리는 한편 국제민간항공기구(ICAO)를 중심으로 한정된 공역을 효율적으로 사용하기 위한 다양한 기술적인 접근을 시도하고 있으며 동시에 항공기 운영의 정확성과 효용성을 높이기 위한 투자를 활성화하고 있습니다.
항공산업은 승객과 항공기의 안전을 최우선으로 고려하는 산업특성상 진입장벽이 높은 편이며, 일정량 이상의 자본 투자와 규모의 경제가 적용되는 독과점적 시장이라고할 수 있으나 반대로 시장에 연착하였을 경우 지속적인 관련 수익 창출이 가능하다고할 수 있습니다.
당사 시스템의 경쟁력은 소프트웨어 기반의 디지털화 되고 현대화된 운영자 친화적인 운용 프로그램과 높은 정밀도, 상대적으로 경쟁력이 높은 구매가격과 낮은 유지비용 그리고 적극적인 판촉활동과 기동성 있는 사후관리 서비스 제공 이라고 할 수 있습니다. 당사 시스템의 주 구매자는 각국의 항공교통인프라를 담당하는 정부와 기관으로 국제경쟁입찰 등을 통하여 시스템을 조달하게 됩니다. 2008년도부터 시작된 당사의 해외수출은 대부분 직접수출 형태로 이루어지며, 판매망은 각국 현지기업과의 업무제휴 등을 통하여 시스템의 공급과 시스템의 설치, 고객지원 등을 분담하게 됩니다. 당사는 유럽과 미국 기반의 경쟁사들과의 경쟁에서 이기기 위하여 빠른 의사결정과 적극적인 현지화에 앞장서고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등주요 제품은 연결회사의 주요 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 제품 및 상품이며, 연결기준으로 작성되었습니다.

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	구체적용도	주요제품	회사명	제23기 3분기		제 22 기		제 21 기
				매출액	비율(%)	매출액	비율(%)	매출액	비율(%)
통신산업	기지국신호를 중계하여 통화음영지역을 해소하는 통신장비/ IP망과 기존의 음성망을 연결해 주는 서비스 및 Gateway장비	중계기외	(주)기산텔레콤, KISANTEL USA INC	14,528	39.35	45,713	57.29	41,613	55.70
방위산업	유무선 통신장비를 연동하기 위하여 위치 데이터 및 전문을 송수신하는 장비	PRE 외	(주)현대제이콤	13,066	35.40	23,678	29.68	24,570	32.89
항공산업	항공기에 기상 설치용 거리측정장비	DVOR 외	(주)모피언스	9,323	25.25	10,398	13.03	8,527	11.41
단순합계				36,917	100	79,789	100	74,710	100
내부거래				(26)		(79)	-	(198)	-
총합계				36,891		79,710	-	74,512	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

품 목	제23기 3분기	제 22 기	제 21 기
중계기	6,000	6,000	5,600
PRE	4,529	4,529	7,919
DVOR	390,000	390,000	390,000

(1) 산출기준
제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 계산하였습니다(단순평균가격).

(2) 주요 가격변동원인
관련 사업자가 연단위로 단가계약을 맺어 해당연도의 제품가격에 적용하는데, 초년도는 해당업체의 개발비 보전을 해결하기 위한 고단가의 계약을 체결하나 향후 매출물량이 증가하면서 점차 단가계약의 단가 하락으로 진행됩니다.
또한 제품의 업그레이 혹은 소형화에 따라 가격에 영향을 미칩니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율	비고
통신산업	원재료	RF MODULE 류	데이터,음성,영상을 송수신하는 장치	729	3.57	로젠시스,명텔레콤
		AMP	전력, 전압, 전류등의 진폭을 크게하는 장치	728	3.56	셀인,포윈
		기구	내부의 시스템을 보호	965	4.72	데카,큐텔
		기타		5,485	26.83
방위산업	원재료	전기회로 부품	전기전자적 소자	5,506	26.93	㈜대민테크노전자,지원전자
		케이블	내/외부 연결용 케이블 조립체	51	0.25	성진씨앤티㈜,㈜명성씨앤티,㈜코마코
		기구	내부의 시스템을 보호	1,668	8.16	화동테크, 강운공업, 대흥사
		기타		1,386	6.78	스마티온,㈜오디하이텍,㈜정켐
항공산업	원재료	기구	내부의 시스템을 보호	1,940	9.49	에이씨에스마이크로웨이브
		케이블류	음성, 데이터 전송	175	0.86	알에프플러스
		기타		1,812	8.86
합                   계				20,445	100.01

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

품 목	제23기 3분기	제22기	제21기
Duplexer	350	350	350
R/F CABLE,HARNESS	10	10	10
AMP	2,900	2,900	2,900
MINDSPEED IC (FOR VDSL)	117	117	117
ACTEL	17	17	17
INTERSIL	1.7	1.7	1.7

※ 부품별 매입액을 매입수량으로 나누어 계산하였습니다.

(1) 산출기준
부품별 매입액을 매입수량으로 나누어 계산하였습니다(단순평균가격).

(2) 주요 가격변동원인
제품의 UPGRADE 및 부품의 단종과 대체품으로 인한 부품의 단가 변동이 주요 원인입니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제23기 3분기	제22기 연간	제21기 연간
통신산업	중계기외	공장	10,171	37,245	33,031
방위산업	PRE 외	공장	11,688	21,741	19,495
항공산업	DVOR 외	공장	6,566	7,221	6,730
합 계			28,425	66,207	59,256

(2) 생산능력의 산출근거
(가) 산출방법 등
① 산출기준
당사는 현재 외주생산 체제를 도입하여 생산능력을 생산실적에 일치시켜 작성하였습니다.
② 산출방법
총 제품의 매출비중을 제품 제조원가에 적용하여 산출하였습니다.

(나) 평균가동시간
외주생산체제이므로 해당사항이 없습니다.

나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제23기 3분기	제22기 연간	제21기 연간
통신산업	중계기외	공장	10,171	37,245	33,031
방위산업	PRE 외	공장	11,688	21,741	19,495
항공산업	DVOR 외	공장	6,566	7,221	6,730
합 계			28,425	66,207	59,256

(2) 당해 사업연도의 가동률
당사는 현재 외주생산 체제를 도입하여 해당사항이 없습니다.

다. 생산설비의 현황 등
(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기상각	당기 장부가액	비고
				증가	감소
통신산업	자가	국내	146,395	44,288	(1,027)	(63,249)	126,407	-
방위산업	자가	국내	801,417	45,655	-	(101,620)	745,452	-
항공산업	자가	국내	24,613	-	-	(5,096)	19,517	-
합 계			972,425	89,943	-	(169,965)	891,376	-

[자산항목 : 차량운반구]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기상각	당기 장부가액	비고
				증가	감소
통신산업	자가	국내	15	-	-	-	15	-
항공산업	자가	국내	9,222	25,715	-	(6,488)	28,449	-
합 계			9,237	25,715	-	(6,488)	28,464	-

[자산항목 : 공기구비품]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초 장부가액	당기증감		당기상각	당기 장부가액	비고
				증가	감소
통신산업	자가	국내	288,563	80,160	-	(100,015)	268,708	-
방위산업	자가	국내	674,469	125,491	(734)	(160,941)	638,285	-
항공산업	자가	국내	41,690	26,836	-	(17,396)	51,130	-
합 계			1,004,722	232,487	(734)	(278,352)	958,123	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

(가) 진행중인 투자
보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

(나) 향후 투자계획
보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 매출에 관한 사항
가. 매출실적

(단위 :백만원 )

사업부문	매출유형	품  목		제23기 3분기	제22기	제21기
통신산업	제품	중계기외	내수	13,263	32,412	29,265
			수출	1,239	13,223	12,150
방위산업	제품	PRE 외	내수	12,563	23,012	24,265
			수출	503	666	305
항공산업	제품	DVOR 외	내수	674	5,968	954
			수출	8,649	4,430	7,574
합  계			내수	26,500	61,392	54,484
			수출	10,391	18,319	20,029
			합계	36,891	79,711	74,513

나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매경로
① 일반 영업 : 영업수주 → 판매조건협의 → 계약 → 발주 → 납품
② 수주 영업 : 판촉 및 영업 활동 → 수주사 결정 → 납품

(2) 판매방법 및 조건
- 판매방법

  <수   출>
ㅇ 현지법인 및 지사를 통한 수출
ㅇ 해외바이어와  계약에 의한 직수출
ㅇ 국내종합상사 및 외국바이어의 국내 대리인을 통한 수출

  <내   수>
ㅇ 통신사업자 주문에 의한 생산 판매
ㅇ 신규 item개발을 통한 직접 판매

- 조건
ㅇ 현금 및 외상판매
ㅇ 구매카드시스템

(3) 판매전략
ㅇ 신제품 개발 및 기존제품의 품질향상
ㅇ 다양한 고객요구에 신속한 대처를 위한 R&D 투자
ㅇ 국내수요의 한계극복을 위한 수출 전략 수립 및 신규제품 개발, 기존제품 현지         화 노력 등
ㅇ 해외진출을 위한 미국현지법인, 호주현지법인, 중국현지법인, 캄보지아 현지
     법인을 설치하였으며 이를 기반으로 해외 마케팅 활동을 강화하여 동남아 시장     , 북미시장 및 유럽시장 등을 공략할 예정임.
ㅇ 해외 SI사업 진출을 위해 통신 개도국을 상대로 타진하고 있음.

5.시장 위험과 위험관리
연결회사는 금융상품과 관련하여 외환위험, 이자율위험, 유동성위험, 신용위험 등 다양한위험에 노출되어 있으며, 연결회사는 이러한 위험을 사전에 파악하고 적절히 관리하여 위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사의 관리부에서는 이러한 위험요인을 유형별로 구분하여 관리하고 있으며, 해당 위험요인의 변동에 따른 위험노출정도를 주기적으로 모니터링하여 유의적인 위험에 노출되었을 시 이사회에 보고하여 해당 위험을 적절히 통제하는 절차를 갖추고 있습니다.

(1) 자본위험관리

연결회사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다.

보고서 작성일 현재 연결회사의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원 )

구         분	제23기 3분기	제22기
부채총계(A)	34,012,513	33,753,043
자본총계(B)	42,933,722	42,259,485
부채비율(A/B)	79.2%	79.9%
차입금(C)	15,305,514	12,283,064
현금및현금성자산(D)	16,157,754	21,953,822
순차입금비율((C-D)/B)	-2.0%	-22.9%

(2) 시장위험

① 주가변동위험
연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 상장 및 비상장주식을 포함하는 지분증권에 투자하고 있습니다. 연결회사의 연결재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권은 모두 비상장법인의 주식 또는 출자금으로 보고기간말 현재 주가 변동으로 인한 가격위험에 노출되어 있지 않습니다.

② 환율변동위험
연결회사는 정상적인 거래에서 야기되는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 동 위험은 해당 영업부문의 기능통화와는 다른 통화로 매출 혹은 구매거래가 발생함에 따른 것입니다.
현재  연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구    분	제23기 3분기		제22기 전기
	자산	부채	자산	부채
USD	10,816,467	1,265,368	6,708,619	989,870
JPY	1,010,758	-	2,793,547	-
EUR	5,106,663	1,628,526	5,259,906	1,497,556
합   계	16,933,888	2,893,894	14,762,072	2,487,426

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 합리적인 범위에서 가능한 환율변동이연결회사의 세전순이익에 미치는 효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구   분	제23기 3분기		제22기 전기
	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	955,110	(955,110)	571,875	(571,875)
JPY	101,076	(101,076)	279,355	(279,355)
EUR	347,814	(347,814)	376,235	(376,235)
합   계	1,404,000	(1,404,000)	1,227,465	(1,227,465)

상기 민감도 분석은 연결재무제표일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

③ 이자율변동위험
연결회사는 차입금과 관련하여 이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 자금소요계획을 수립하여 자금운용을 관리하고 있으며, 합리적으로 발생 가능한 이자율 1% 변동을 이자율 변동위험으로 측정하여 주기적으로 이자율변동을 모니터링하여 적절한 대응방안을 수립하고 있습니다.

보고서 작성일 현재 연결회사의 금융채무 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구      분	제23기 3분기	제22기
단기금융채무	10,604,946	7,436,996
장기금융채무	4,700,568	4,846,068
합      계	15,305,514	12,283,064

현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 발생하는  이자비용의 영향은 다음과 같습니다.                                                

(단위 : 천원)

구    분	제23기 3분기		제22기
	1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시
당기순이익 증가(감소)	(208,729)	208,729	(122,831)	122,831

(3) 유동성위험
연결회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융자산 및 금융부채의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하고 있습니다. 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

보고서 작성일 현재 금융부채에 대하여 연결재무제표일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 순유동성은 다음과 같습니다.

(당3분기)

(단위 : 천원)

구   분	3개월이내	6개월이내	1년이내	2년이내	2년초과	합  계
단기금융채무	2,607,379	2,849,605	5,147,961	-	-	10,604,945
매입채무	7,294,534	-	-	27,644	-	7,322,178
기타지급채무	1,321,709	-	-	-	-	1,321,709
장기금융채무	-	-	-	4,393,568	307,000	4,700,568
합   계	11,223,622	2,849,605	5,147,961	4,421,212	307,000	23,949,400

(전   기)

(단위 : 천원)

구   분	3개월이내	6개월이내	1년이내	2년이내	2년초과	합  계
단기금융채무	2,132,503	3,462,500	1,841,993	-	-	7,436,996
매입채무	11,903,566	-	1,193,375	29,552	-	13,126,493
기타지급채무	1,037,244	362,581	561,250	-	-	1,961,075
장기금융채무	-	-	-	4,362,098	483,970	4,846,068
합   계	15,073,313	3,825,081	3,596,618	4,391,650	483,970	27,370,632

(4) 신용위험
연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한 대손위험에 대한 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 매출채권잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다.

6. 파생상품 등에 관한 사항
가. 파생상품계약 체결 현황
해당사항 없습니다.

나. 리스크 관리에 관한 사항
해당사항 없습니다.

7. 경영상의 주요계약 등해당사항 없습니다.

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
 당사는 1996년 11월 한국산업기술진흥협회로부터 (주)기산텔레콤 부설연구소로 인정받아 운영되고 있습니다.

계위1	계위2	구           분
기술연구소	중계기	무선통신 연구개발
	Wi-Fi	Wi-Fi 연구개발

(2) 연구개발비용

주식회사 기산텔레콤과 그 종속회사

(단위 : 백만원)

과       목		제23기 3분기	제22기	제21기	비 고
원  재  료  비		1,121	886	1,077
인    건    비		2,195	3,667	2,735
감 가 상 각 비		332	523	560
위 탁 용 역 비		245	324	477
기            타		729	1,019	922
연구개발비용 계		4,622	6,419	5,771
회계 처리	판매비와 관리비	2,072	3,398	3,404
	제조경비	1,372	2,254	2,209
	국고보조금	1,001	321	53
	개발비(무형자산)	177	445	105
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		12.53%	8.05%	7.75%

주식회사 기산텔레콤

(단위 : 백만원)

과       목		제23기 3분기	제22기	제21기	비 고
원  재  료  비		937	558	455
인    건    비		1,334	1,767	1,702
감 가 상 각 비		135	231	238
위 탁 용 역 비		118	120	271
기            타		522	742	724
연구개발비용 계		3,046	3,418	3,390
회계 처리	판매비와 관리비	2,057	3,286	3,232
	제조경비		-	-
	국고보조금	989	132	53
	개발비(무형자산)		-	105
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		20.97%	7.48%	8.14%

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과
Analog Pre-Distorion  LDMOS 기술	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-소형화 저전력화 -빌딩 및 아파트단지내에 대용량 데이터 서비스 제공
AD9362를 사용한 UDC 기술	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-소형화 저전력화, 원가절감
RF MIMO기술	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-기지국과 휴대 단말기의 안테나를 2개이상으로 늘려 데이터를 여러 경로  로 전송하고 수신단에서 각각의 경로로 수신된 신호를 검출해 간섭을  줄이고 각각의 전송 속도를 낮춤
Wi-Fi 802.11ac wave1	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-고속 Wi-Fi 성능 개선 -와이브로망 및 이동통신망에서 사용가능 -기존 기지국보다 규모가 작아 설치에 용이하고 가격면 에서 경쟁력이 큼
협대역 Digital Pre-Distorion LDMOS AMP 기술	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-소형화 저전력화
자체 System On Chip MMIC를 사용한 UDC 기술	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-사업자용 확장 장치
대/중 출력용 No Delay Filter	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-Data Throughput 향상 및 Coverage 확대
유선 VoIP망에서 HD급 고음질 지원	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-VoIP망과 LTE음성망 통합 토대
원거리 지원 Wi-Fi Antenna	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-8Km 거리에서 최대 300Mbps 지원
차세대중계기 기술 개발	주)기산텔레콤 기업부설연구소	-고출력 Digital Pre-Distortion GAN AMP 기술 -RF 초고속 디지털 전송
펨토셀	(주)기산텔레콤 기업부설연구소	-가정 내 유선 IP망에 연결해 휴대폰으로 유무선 통신이 자유로움 -IP를 활용한 통신 방식이 부각됨에 따라 향후 매출 기대됨.
무선 Backhaul	(주)기산텔레콤 기업부설연구소	-OFDM에서 CP를 조절 -디지털 신호처리 기술을 활용하여 Noise와 Interference 검출 -10Km~100Km의 원거리에서 100Mbps이상의 고속 데이터 전송 가능
DAS (Distributed Antenna System)	(주)기산텔레콤 기업부설연구소	-광전복합케이블을 통한 RU의 전원공사가 필요 없으며, 작은 size로  Multiband Multi service구현하며, 다양한 network 구성이 가능 -제한된 무선자원을 효율적으로 사용하여 기지국 투자 비용 절감
ILS (계기착륙시설)	(주)모피언스 기업부설연구소	-기존 VOR 및 DME장비와 더불어 정밀 접근용 계기착륙시설 (ILS) 시장에 대한 참여로 수입대체 및 수출시장의 다양성 확보 -CAT III 성능의 높은 정밀도 제품 개발로 경쟁력 확보 및 신규 매출 기여도 기대
MLAT (다변측정감시시스템)용 기준감시트랜스폰더	(주)모피언스 기업부설연구소	- 차세대 CNS/ATM에서 Surveillance(관제)분야의 센서시스템을   선도하는 기술로 시장성이 매우 높음 - ADS-B의 보안성 취약점을 대체할 수 있는 기술로 국내 시장의   수입대체 및 수출 기여 효과 기대 - RADAR의 정확성을 보다 제고할 수 있는 기술적 장점 확보
GPS교란 경보장치	(주)현대제이콤 기업부설연구소	-GPS 재밍여부 탐지기능 탑재용 위치보고접속장치 개발 -GPS 재밍 원점 추적/무력화 사업 영역 확대
전송장비용 통합계측기	(주)현대제이콤 기업부설연구소	-광대역/다양한 속도의 전송장비 사업 영역 확대 -전송채널에 대한 데이터 암호화 장비 수요 증대 예상

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항
가.해외조달상황
해당사항없습니다.

나. 기타 중요한 사항
해당사항이 없습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주 일자	납기	수주총액		기납품액		수주잔고
			수량	금액	수량	금액	수량	금액
로컬자재	2016.01.18	2016.03.31	1	147	1	147	-	-
시설공사	2016.01.18	2016.04.30	1	110	1	36	-	-
RU Module	2016.02.18	2016.03.18	290	223	290	223	-	-
KELIS	2016.03.23	2016.05.17	1,132	555	1,132	555	-	-
유지보수	2016.05.30	2017.02.28	12	518	5	259	7	259
유지보수	2016.05.25	2017.05.04	12	21	5	9	7	12
KELIS	2016.05.25	2017.05.04	2,099	1,055	2,099	1,055	-	-
합 계			3,547	2,629	3,533	2,284	14	271

기가레인(049080), RF통신부품 및 반도체 장비, 전자부품 제조업

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

주식회사 기가레인과 그 종속회사(이하'연결기업')는 모바일 기기 및 통신 인프라, 국방 분야 등에 사용되는 RF통신부품사업과 ICP 식각 장비, DRIE 식각 장비 등의 반도체 공정장비 사업, 그리고 반도체 FPD(Flat-Panel Display) 테스트솔루션 사업을 주력 사업으로 영위하고 있습니다

가. 업계의 현황

  (1) RF 통신부품 사업

RF(Radio Frequency)란 Radio(Wireless)와 Frequency(Electromagnetic wave)가 합쳐진 단어로, 3KHz~300GHz 이상의 고주파 무선통신 및 고주파를 이용하는 부품, 소재, 장비설계 및 연구공학 분야 일체를 말하며 시스템에서는 데이터를 무선으로 송수신하기 위한 장치 중 각종 아날로그 신호 처리단을 의미합니다.

RF관련 기술 중에서 RF케이블을 포함하여 당사가 주력으로 하고 있는 RF Connectivity 기술은 고주파 신호의 손실 없는 전송을 가능하게 하는 물리, 회로, 재료 기술을 망라합니다.

RF Connectivity 기술의 핵심 경쟁력은 신호를 '장거리'로 '손실 없이' '빠르게' 전달하는 것입니다. 신호의 손실을 줄이기 위해서는 심선의 재질 및 두께, 순도가 중요하며, 선이나 회로 연결 시 신호의 손실을 최소화시킬 수 잇는 유전체를 장착하는 기술이 필요합니다. 유전체의 모양 및 특성(밀도)에 따라 신호 전달률이 달라지기 때문에 RF 신호에 대한 해석 능력, 이를 처리할 수 있는 RF 케이블과 커넥터의 제조 능력 등이 중요합니다.

당사의 주력으로 하고 있는 고주파/저손실 RF Connectivity 부품은 주파수를 가진 신호(RF)를 전달할 때, 공중에서 전달될 때와 최대한 유사한 환경을 구현하여 신호의 감소나 왜곡없이 RF 신호를 전달하는 케이블조립체와 커넥터 입니다.

RF Connectivity 부품의 전방 산업은 크게 모바일Device 산업(스마트폰 등) 및 네트웍Infra 산업(중계기 등)과 군수 산업(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.

RF통신부품사업의 모바일Device용 RF Connectivity 부품은 모바일Device와 유사한 경기변동의 특성을 갖습니다.

네트웍Infra용 RF Connectivity 부품은 무선 통신 인프라 산업의 변동과 관계가 있으며, 통신 세대교체 시 (예: 3G → 4G LTE → LTE CA → LTE-U → 5G) 기지국 증설에 의해 수요가 증가합니다. 네트웍Infra용 RF Connectivity 부품은 24시간 full-time 사용되므로 제품 수명이 짧아 교체 주기가 빠르고, 통신 기술 세대가 바뀔 때마다 대규모 증설, 교체가 일어납니다.

반면, RF통신부품 사업의 군수용 제품군은 방위 사업 체계에 따르기 때문에 일반 경기 변동의 영향이 거의 없습니다.

(2) 반도체 공정장비 사업
당사의 반도체 공정장비 사업부는 현재 주력 사업인 LED용 ICP 식각 장비와 향후 성장동력인 반도체용 DRIE 식각 장비를 개발ㆍ생산하고 있습니다.

2011년 한국 광기술원이 추정한 LED 장비 시장 규모는 2012년 30억달러 시장 규모에서 지속적으로 성장하여 2020년에는 140억달러 시장 규모를 형성할 것으로 전망되고 있습니다. 당사의 주력 장비인 LED용 ICP Etcher는 LED 소자 제조 공정 중 PSS 공정 및 GaN 식각 공정에 사용되는 장비입니다. 2012년 Yole Developpement 보고서에 의하면 2012년 현재 약 5천 5백만 달러의 시장을 형성하고 있으며, 이후에도 그 규모 이상의 시장을 꾸준히 형성하고 있습니다.

당사의 차세대 성장 동력인 반도체용 DRIE Etcher가 주로 사용되는 시장은 반도체 산업 내 2.5D/3DIC Back-end 패키징, 전력반도체의 Front-end 공정, TSV 기술을 활용한 Front/Middle-end 공정, 그리고 Sensor를 비롯한 MEMS부품 제작공정입니다.

DRIE 공정은 이제 막 시장에 도입되기 시작한 단계로 반도체 시장의 진화 속도를 고려할 때 향후 지속 성장이 예상되고 있습니다. Yole Developpement의 2012년 보고서에 따르면, DRIE 공정 적용 웨이퍼 수량은 2011년 500만 장에서 2013년 1,000만 장, 2015년 1,700만 장, 2017년에는 2,700만 장으로 늘어날 것으로 전망됩니다.

반도체 및 LED 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있어 전방산업의 변동에 따라 호황기와 침체기를 반복하는 특성을 보입니다. 특히, 전방 산업 업체들의 투자 규모에 직접적인 영향을 받습니다. 전방 산업이 호황기에 접어들고 전방 산업 업체들이 대규모로 투자를 집행할 경우 장비 업체들은 직접적인 수혜를 입으나, 투자가 감소할 경우에는 장비 산업이 위축될 수 있습니다.

(3) 반도체FPD 테스트솔루션 사업
당사의 반도체FPD 테스트솔루션 사업부는 식각(Etching), 도금(Plating), 코팅(Coating)과 같은 정밀 반도체 공정기술을 활용하여 반도체 및 FPD 분야의 정밀 테스트솔루션을 고객에게 제공하는 사업부입니다. 당 사업부의 현 주력제품은 반도체 및 FPD(Flat Panel Display)의 테스트(Probing)를 위한 반도체용 Probe Card와 FPD용 Probe Unit 입니다.

반도체용 Probe Card는 웨이퍼 불량검사기(ATE)의 신호를 웨이퍼에 인가한 후 다시 전달받아 제품을 검사하기 위한 일련의 장치 중 웨이퍼에 직접 접촉하는 장치로 반도체 검사 공정의 핵심 부품입니다.

VLSI Research의 2012년 보고서에 따르면 Probe Card 시장 규모는 2003년 부터 2012년까지 과거 10년 동안 연평균 10% 성장해왔습니다. 또한 동사의 2015년 보고서에 따르면 2014년 Probe Card 시장 규모는 12.5억 달러로 추정되며 2019년에는 17억 달러에 도달할 것으로 전망됩니다.

FPD용 Probe Unit은 FPD 제조 공정 중 발생한 불량(Defect)을 검출하기 위한 장치로서, 디스플레이 고도화에 따라 회로 패턴이 미세화되면서 한계에 부딪힌 육안검사를 대체하는 전기적 검사 장치입니다.

FPD 산업에서 LCD 산업이 정체기에 접어들면서 테스트 솔루션 시장도 침체기를 겪었으나 OLED의 확산 및 패널의 고해상도화 트렌드로 다시 시장이 성장할 것으로 전망됩니다. IHS의 2015년 전망에 따르면 글로벌 OLED 패널 시장은 2014년 87억 달러에서 2015년 130억 달러, 2022년 에는 290억 달러에 이를 것으로 추정됩니다.

반도체 산업의 경우 과거에는 4~5년을 주기로 호황과 불황이 반복되었으나 최근에는 산업의 변동성이 점차 확대됨에 따라 예측이 어려워지고 있습니다. 이러한 반도체 산업 경기는 결과적으로 반도체 테스트솔루션 사업에 영향을 미칩니다.

FPD 테스트솔루션 사업도 전방산업인 TV/모바일Device용 FPD 산업의 영향을 받습니다.

Probe card와 Probe unit 모두 소모성 제품의 특성을 가지고 있기 때문에 일정 수준의 가동률 하에서는 지속적으로 일정한 수요가 발생합니다

2. 회사의 현황가. 영업개황 및 사업부문의 구분  (1) 영업개황주식회사 기가레인은 2012년 8월 RF통신부품 사업을 영위하던 기가레인(비존속법인)과 장비 및 반도체FPD 테스트솔루션 사업을 영위하던 맥시스(존속법인)가 합병하여 탄생한 회사로 합병 이후 사명을 기가레인으로 변경하였습니다. 합병 이후 양사가 보유하고 있던 기반기술(RF부품기술, 반도체장비기술, MEMS공정기술)의 고도화및 융복합을 통해 시장이 원하는 솔루션을 적시에 공급하고 있습니다.

2008년 금융위기 이후 서서히 회복되어오던 세계 경제가 중국 경제의 성장률 둔화에 직면하면서 각 국의 양적완화 축소가 지연되는 등 세계 경제 위축에 대한 우려의 목소리가 존재하나, 당사가 속한 IT산업은 기술 발전을 통해 성장을 지속하고 있기 때문에 특별한 영업환경 상의 문제는 없는 것으로 판단됩니다.

  (2) 공시대상 사업부문의 구분당사의 사업부문은 RF통신부품사업, 장비사업, 그리고 반도체FPD 테스트솔루션 사업으로 구분됩니다. 사업부문의 구분은 연결기업이 생산하는 제품의 기능과 특성, 제조에 요구되는 역량, 판매고객, 판매방법 등의 유사성을 고려하여 이루어졌습니다.

나. 시장점유율

  (1) RF통신부품 사업부모바일Device에 탑재되는 RF connectivity 부품은 당사가 최초로 국산화한 부품이며 현재까지도 국내 유일 공급사의 지위를 확보하고 있습니다. 2012년 이래 국내 최대 모바일Device 업체 내 점유율 1위를 기록하고 있으며, 고객사의 연간 모바일Device 판매량을 감안할 때 국내 시장에서는 시장 점유율 1위를 기록하고 있는 것으로 판단됩니다.

네트웍Infra 및 군수 산업 용 고주파 저손실 RF connectivity 역시 당사가 국내 유일 공급사입니다. 네트웍Infra의 경우 Gore, TMS등 해외 업체가 대부분의 시장을 점유하고 있는 상황에서 당사가 지속적으로 점유율을 확대하고 있으며, 군수 산업의 경우 유일한 국산화 업체라는 지위로 인해 국내 시장에서는 마땅한 경쟁사가 없는 상황입니다.

 (2) 반도체 장비사업부당사의 LED용 ICP Etcher는 2010년 시장 진입 후 독보적인 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 빠르게 확대하여 2012년에는 50%를 상회하는 시장 점유율을 기록했습니다. 2013년과 2014년에는 시장 지배력을 더욱더 공고히 하였으며, LED Etcher 시장은 당사를 비롯하여 Corial(佛), Ulvac(日) 등이 경쟁을 벌이고 있습니다.

DRIE Etcher는 반도체 산업에서 DRIE 공정이 이제 막 태동기에 접어든 상태로, LAM Research(美), Applied Materials(美), SPTS(英) 등의 업체가 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌일 것으로 전망됩니다.

  (3) 반도체FPD 테스트솔루션 사업부
반도체 및 FPD 테스트솔루션 산업의 경우 영업 비밀적인 측면이 있어 각 경쟁사들의 자세한 점유율은 파악하기 어려우나 소수의 상위 업체가 시장을 주도하고 있는 것으로 판단하고 있습니다. 반도체 테스트솔루션 산업에서는 미국, 일본, 대만, 한국의 다양한 업체들이 경쟁을 벌이고 있습니다. 이들 업체 중 미국의 FORMFACTOR와 일본의 MJC를 필두로 소수 업체가 시장을 과점하고 있는 상태로 추정됩니다

다. 시장의 특성

  (1) RF 통신부품 사업RF 통신부품은 현재까지는 국내 고객으로의 매출이 대부분이나, 고객 다변화 정책을 통해 해외 시장으로의 매출 확대를 진행하고 있습니다.

모바일Device 산업의 경우 업체들이 몇 개월 단위로 새로운 제품을 출시하고 있기 때문에 당사의 RF Connectivity에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 사물인터넷이 점차 확대됨에 따라 다양한 모바일Device와 결합한 Health Care, 자동차 및 가전 산업이 모바일 IT 융합산업으로 진화하여, 향후 RF통신부품의 전방 산업으로 자리매김할 것으로 기대하고 있습니다.

네트웍Infra 산업은 모바일Device 산업에 비해 제품 수명 주기가 길고 단기적인 변화에 덜 민감합니다. 하지만 전세계적인 모바일통신 시장의 확대에 따른 무선 데이터 트래픽 증가로 인해, 네트웍Infra용 RF통신부품 수요의 지속 성장이 전망됩니다.

군수 산업은 시장의 진입 장벽이 높고 국가의 정책에 큰 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다.

  (2) 반도체 공정 장비 사업당사의 장비 사업부의 LED용 ICP Etcher는 국내 및 해외 유수의 LED 전공정 업체(chip 이전 공정)에 판매 되고 있으며, 반도체용 DRIE Etcher는 주로 국내 고객과의 협력을 통해 개발 및 생산되고 있습니다.

장비 사업은 수주 사업의 특성 상 전방 산업의 경기와 고객사의 투자 계획에 큰 영향을 받습니다. LED조명의 개화로 인한 LED 산업의 성장과, 차세대 반도체 수요 증가에 따른 신규 반도체 공정 도입 증가에 비춰볼 때 당사 장비의 대한 수요는 단기적인 변동성에도 불구, 지속적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다
 
 (3) 반도체FPD 테스트솔루션 사업당 사업의 현 주력제품은 반도체용 Probe Card와 FPD용 Probe Unit 입니다. 반도체와 FPD 생산공정에 사용되는 솔루션인 만큼, 반도체와 디스플레이 산업 경기에 영향을 받습니다. 차세대 반도체에 대한 수요가 점증하고 있고 LCD패널의 협pitch화 및 OLED패널의 대중화가 진행되고 있기 때문에 당사 테스트솔루션에 대한 수요 역시 확대될 것입니다.

라. 신규사업 등의 내용 및 전망
 (1) Wet Coating 사업Wet Coating 솔루션은 모바일기기用 Cover Glass, 전자기기用 PCB 등의 기판 표면에 원하는 기능을 구현하기 위한 코팅 물질, 코팅 기술, 코팅 공정 등을 포함하는 사업입니다.

당사의 wet방식 coating 솔루션은 기존 방식인 dry방식 coating 솔루션과 비교했을 때, 생산성, 생산수율, 유지비용 측면에서 경쟁 우위를 확보하였으며, 특히 코팅 방식의 특성 상 경쟁방식에 비해 우수한 내마모성을 보유하고 있습니다. 현재는 AF(Anti-Fingerprinting)코팅, IF(Invisible-Fingerprinting)코팅 등 지문방지 솔루션을 모바일기기用 Cover Glass 적용용도로 주로 공급하고 있습니다. 향후 AG(Anti-Glare)코팅, 방수코팅, 절연코팅 등으로 솔루션을 확대하여 자동차산업 및 기타 IT제조업으로 사업을 확장할 계획입니다.

 (2) GaN RF PA(Power Amplifier) 사업RF PA는 RF신호의 출력을 증폭시켜주는 반도체 및 이를 포함한 모듈을 말하며, 레이더, 통신 기지국, CATV, 위성 통신 등에 필수적으로 탑재되는 부품입니다. 최근 무선통신의 발달로 고주파 및 고출력이 요구되는 RF PA에 대한 니즈가 커지면서, 이를 충족하는 GaN 기반의 RF PA가 널리 확산되고 있습니다.

당사는 수 년간 다양한 정부과제 수행을 통해 국방용 GaN RF PA 모듈을 개발해왔으며, 2015년 GaN RF 전력증폭소자 공정개발사업을 ETRI, 경북대와 함께 컨소시엄으로 수주함으로써 그 동안 수입에 의존하던 GaN RF PA chip의 국산화에 기여하고 있습니다. 향후 국내 군수 시장을 중심으로 국내외 민수 통신시장으로 사업을 점차 확장해나갈 계획입니다.

 (3) Imprinter 사업Imprinter는 LED, 디스플레이, 태양광 산업 등에서 활용되는 장비로서, 원하는 패턴이 형성된 Mold를 기판에 찍어 각인시키는 방식으로 패턴을 형성하는 장비입니다. 현재 패턴 형성 공정은 대부분 노광장비를 활용한 포토리소그래피 방식으로 진행되고 있으나, Imprinter를 활용할 경우 투자비 절감(장비 가격, 유지보수 비용 등) 및 생산성 향상이 가능해집니다.

당사는 LED 제작 공정 중 PSS 공정에 활용 가능한 Imprinter를 개발해왔으며, LED용 ICP Etcher 사업에서 얻은 시장 지위를 활용해 산업 내 다양한 고객들로의 판매를 추진하고 있습니다.

마. 사업부문별 재무현황

(단위: 백만원)

구 분	제17기 3분기 (2016년 3분기)		제16기 (2015년)		제15기 (2014년)
회계기준	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도
장비사업부문					-	-
1. 매출액	28,472	28,472	34,792	34,792	63,588	63,588
외부매출액	28,472	28,472	34,792	34,792	63,588	63,588
부문간 내부 매출액	-		-		-	-
2. 영업손익	471	471	(4,093)	(4,093)	14,389	14,389
당기순이익	1,454	1,454	(1,071)	(1,071)	13,425	13,425
3. 자산	92,852	92,852	87,493	87,493	77,250	77,250
부품사업부문					-	-
1. 매출액	28,428	25,724	26,784	26,463	32,131	31,872
외부매출액	28,428	25,724	26,784	26,463	32,131	31,872
부문간 내부 매출액	-		-		-	-
2. 영업손익	(5,162)	(6,106)	(14,759)	(14,652)	(5,287)	(3,876)
당기순이익	(4,679)	(5,218)	(12,298)	(12,964)	(5,660)	(4,360)
3. 자산	67,125	63,588	64,265	61,058	54,674	55,988

주)	당사의 사업부문별 재무현황은 장비와 부품부문으로 구분하여 부문정보를 분류하고 있으며, 장비부문은 LED Etcher, DRIE Etcher, 기타설비등이며 부품부문은 Cable assemblies, Connector등으로 분류됩니다.

3. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원, %)

사업부	품 목	주요 상표	제17기 3분기 (2016년 3분기)				제품설명
			(K-IFRS 연결)		(K-IFRS 별도)
			매출액	비율(%)	매출액	비율(%)
RF통신부품 사업부	RF케이블 조립체 RF커넥터	SCMP, SCMJ 등	28,428	50.0%	25,724	47.5%	- 스마트 디바이스에 사용되는 부품으로 안테나를 통해 수신되는 미약한 RF(Radio Frequency) 신호를 손실 없이 전송하는 핵심 부품 - 신호의 손실을 최소화하여 RF케이블조립체에 연결되는 제품
반도체 장비 사업부	LED/ DRIE Etcher Parts 등	Maxis 300LC, Maxis 200A 등	23,972	42.1%	23,972	44.2%	웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 식각 장비, 반도체 장비에 소요되는 부품 등
기타 사업부	검사부품 등	Probe Card, Probe Unit 등	4,500	7.9%	4,500	8.3%	FPD(Flat Display Panel) 제조 공정에서 Panel의 소스(Source) 및 게이트(Gate) 전극에 탐침을 접촉시키고 전기신호를 흘려 보냄으로써 Panel의 Open/Short, Leackage, 해상도, 휘도 등을 검사하여 불량을 평가하는 검사 부품 등
합계			56,900	100.0%	54,196	100.0%	-

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이

(단위 : 원, $)

사업연도 품 목		제17기 (2016년)	제16기 (2015년)	제15기 (2014년)
RF통신부품 사업부	내수	147	147	147
	수출	$0.14	$0.14	$0.14

주1)	사업부 판매 제품의 평균 단가를 산출하였으며, 제품의 평균단가는 판매제품의 구성비율에 따라 달라질 수 있습니다.
주2)	당사가 영위하는 장비산업은 한정된 고객을 대상으로 한 주문 생산 방식으로 당사의 장비 수주일자, 납기, 장비 가격은 고객 정보 보호를 위해 공개하지 않습니다.

다. 주요원재료
 (1) 원재료 매입 현황

(단위: 천원)

품목	용도	구분	제17기 3분기 (2016년 3분기)		제16기 (2015년)		제15기 (2014년)		결제 조건
			K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도
BODY	Connector 원재료	국내	464,536	464,536	1,319,971	1,319,971	1,725,470	1,725,470	세금계산서 발행일로부터 60일
PIN	Connector 원재료	국내	141,914	141,914	968,020	968,020	1,052,298	1,052,298
INSULATOR	Connector 원재료	국내	75,700	75,700	72,330	72,330	304,237	304,237
CABLE	Connector 원재료	국내	231,050	231,050	731,654	731,654	430,207	430,207
MFC	반도체장비 원재료	국내	355,846	355,846	507,480	507,480	1,228,380	1,228,380
CHILLER	반도체장비 원재료	국내	645,560	645,560	431,546	431,546	1,459,440	1,459,440
PENDRUM V/V	반도체장비 원재료	수입	485,138	485,138	539,890	539,890	1,291,595	1,291,595
GATE,DOOR V/V	반도체장비 원재료	국내	184,700	184,700	194,500	194,500	563,150	563,150
POWER SUPPLY	반도체장비 원재료	국내	152,222	152,222	151,098	151,098	284,091	284,091
GENNERATOR	반도체장비 원재료	국내	1,075,090	1,075,090	1,328,860	1,328,860	2,830,700	2,830,700
기타	-	국내	10,473,843	13,276,715	18,080,356	19,110,017	27,002,609	26,610,302
	-	수입	5,925,088	5,925,088	515,929	515,929	649,183	649,183
합     계		국내	13,800,461	16,603,333	23,785,815	24,815,476	36,880,582	36,488,275	-
		수입	6,410,226	6,410,226	1,055,819	1,055,819	1,940,778	1,940,778	-
		합계	20,210,687	23,013,559	24,841,634	25,871,295	38,821,360	38,429,053	-

 (2) 주요 원재료 가격 변동 추이

(단위 : 원, $)

사업연도 품 목			제17기 3분기 (2016년 3분기)	제16기 (2015년)	제15기 (2014년)
BODY	국내	KG	15,750	15,750	15,750
PIN	국내	KG	16,750	16,750	16,750
INSULATOR	국내	KG	12,000	12,000	12,000
CABLE	해외	KG	112,800	112,800	112,800
MFC	국내	EA	830,000	830,000	830,000
CHILLER	국내	EA	21,000,000	11,000,000	11,000,000
PENDRUM V/V	국내	EA	12,526,926	11,034,370	1,113,440
GATE,DOOR V/V	국내	EA	3,500,000	3,700,000	3,950,000
POWER SUPPLY	국내	EA	2,750,000	2,750,000	2,750,000
GENERATOR	국내	EA	14,000,000	14,000,000	14,000,000

4. 생산 및 설비가. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력 및 생산능력 산출 근거    1) RF통신부품사업부

(단위 : EA)

구분	연생산가능량 (EA)	수식	시간당설비capa (EA)	작업 공수	설비수	30일	12개월
CABLE	169,827,840	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	351	8	210	24	12
CONNECTOR	249,412,608	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	1,746	8	62	24	12

  2) 반도체장비사업부

(단위 : 대수)

구      분		제17기 3분기 (2016년 3분기)	제16기 (2015년)	제15기 (2014년)
생산능력		108	144	144
작업조건	크린룸(㎡)	650	650	650
	대당제작 기간(개월)	2.5	2.5	2.5
생산 능력 산출근거	동시생산 가능량(대수)	30	30	30

주1)	생산능력의 산출기준은 일 8시간 × 월 25일 × 12개월 가동기준으로 산출하였습니다.

(2) 생산실적 및 가동률   1) 생산실적

(단위: RF통신부품사업- 천개, 반도체장비사업 - 대)

구분	제17기 3분기 (2016년 3분기)	제16기 (2015년)	제15기 (2014년)
	수량	수량	수량
RF통신부품사업	129,358	129,962	240,953
반도체장비사업	37	69	116

  2) 가동률

(단위: RF통신부품사업- 천개, 반도체장비사업 - 대)

사업부	품목	구 분	제17기 3분기 (2016년 3분기)	제16기 (2015년)	제15기 (2014년)
RF 통신부품사업	RF 케이블 조립체, RF커넥터	생산능력	314,430	419,240	419,240
		생산실적	129,358	129,962	240,953
		평균가동율	41.14%	31.00%	57.47%
반도체 장비사업	Etcher	생산능력	108	144	144
		생산실적	37	69	116
		평균가동율	34.26	47.92%	80.56%

 (3) 생산설비에 관한 사항    1) 주요 생산설비 현황

(단위: 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초	당3분기증감		당3분기	당3분기말	비고
			가액	증가	감소	상각	가액
본사	토지	화성	5,257	-	-	-	5,257	-
		아산	1,939	-	-	-	1,939	-
		화성	3,622	-	-	-	3,622	-
		수원	128	-	-	-	128
	건물	화성	7,207	-	-	226	6981	-
		화성	2,820	-	-	81	2739	-
		아산	746	-	-	22	724	-
		화성	6,867	-	-	177	6690	-
		수원	186	-	-	5	181	-
베트남	건물	베트남	-	825	-	-	825	-
본사외	기계	-	33,057	6,263	1,712	3,309	34,299	-
	공구와기구	-	819	110	20	312	597	-
합   계		-	62,648	7,198	1,732	4,132	63,982	-

  2) 설비의 신설ㆍ매입계획
   - 해당사항 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목		제17기 3분기 (2016년 3분기)		제16기 (2015년)		제15기 (2014년)
			K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도
제품매출	RF통신부품	내수	15,833	13,147	7,907	7,907	10,907	10,907
		수출	12,595	12,577	18,877	17,508	21,382	21,124
		소계	28,428	25,724	26,784	25,415	32,289	32,031
	반도체장비	내수	4,580	4,580	4,822	4,822	14,032	14,032
		수출	19,392	19,392	23,454	23,454	46,232	46,232
		소계	23,972	23,972	28,276	28,276	60,264	60,264
	기타 사업	내수	2,252	2,252	2,247	2,247	1,247	1,247
		수출	2,248	2,248	4,269	5,316	1,919	1,919
		소계	4,500	4,500	6,516	7,563	3,166	3,166
합 계		내수	22,665	19,979	14,976	14,976	26,186	26,186
		수출	34,235	34,217	46,600	46,278	69,533	69,275
		합계	56,900	54,196	61,576	61,254	95,719	95,461

나. 판매경로 및 전략(1) 판매조직 RF통신부품사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업1팀, 해외영업2팀으로 구성되어 있으며 내수 물량은 전량 직접 판매, 수출 물량은 직접판매 또는 Molex 등의 에이전시를 통해 판매하고 있습니다.

반도체 장비 사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업팀으로 구성되어 있고 내수 제품에 대해서는 대부분 직접 판매를 하고 있으며, 수출의 경우 현지 에이전시를 통해 판매를 판매하고 있습니다.

  (2) 판매전략연결기업의 부문별 영업전략은 다음과 같습니다.

사업부		부문별 판매전략
RF통신부품 사업부	국내 영업 전략	동사는 선제적 기술 개발 및 신속한 고객 대응 능력을 판매 전략의 근간으로 삼고 있습니다. 이를 위해 다양한 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿, 노트PC)의 개발 대응을 위한 전담 영업팀 및 기술팀을 운영하고 있으며, 네트웍 분야에서는 고객에게 Customized Solution을 제공하여 기지국 통신장비 경량화 및 원가 절감 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다..
	해외 영업 전략	해외 영업을 위해 전략적 파트너의 판매망을 활용하는 전략을 취하고 있습니다. 특히 중국 지역은 현지 전문 Agent를 채용하여 영업활동을 전개하고 있습니다. 또한 동사는 판매 기회 확대를 위해 매년 2회 이상 정기적 전시회를 참가하고 있으며, 해외 광고를 통해 회사 지명도를 제고하고 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다.
	국방 영업 전략	국방용 RF 부품은 50% 이상 해외 수입 제품에 의존하고 있습니다. 이로 인해 주요 국방 부품 국산화를 위한 국산화 사업이 진행중에 있으며, 동사는 기품원, 방사청 등을 통해 부품 국산화 대상 기업으로 선정되어, 주기적으로 국산화 소요제기, 체계업체와의 협력관계 구축을 통해 국산화율 70% 이상을 달성하는 전략을 수행하고 있습니다.
반도체장비사업부	국내 영업 전략	당사 기술 및 영업팀은 업계 주요 대기업들과 신규공정개발 및 협력을 꾸준히 수행하고 있으며, 이를 통해 LED 및 차세대 반도체 설비 투자 확대에 따른 매출 상승을 기대하고 있습니다.
	해외 영업 전략	중국 및 대만 영업팀을 집중적으로 운영하고 있습니다. LED시장의 규모가 큰 대만과 중국의 마케팅 및 영업을 위해, 해당 임원이 직접 현지 마케팅 및영업 활동을 담당하고 있으며, 해외 현지 에이전트 관리 및 지원 활동을 수행하고 있습니다.

6. 수주상황연결기업의 RF통신부품사업의 경우 고객사 생산 Schedule에 대해 고객사가 1~4개월 예상 수주물량 정보를 공유함으로 생산 및 납기에 차질이 없도록 하는 방식을 채택하고 있습니다. 고객사로부터 공식적인 주문서 수령은 제품납기 3일~14일전 발주 주문서(purchase order)를 받고 있는 바, 업종 특성상 납기 직전에 수령되는 발주 주문서 외에 별도의 수주 내역을 받고 있지 않습니다.

연결기업의 반도체 FPD솔루션 사업부는 현재 사업 초기 단계로 고객층을 확보하는 단계이며, 대부분 주문 생산 방식으로 생산되고 있습니다.

가. 수주상황

(단위 : 백만원 )

품목	수주 일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고
설비	2016.04.27	2016.12.28	2,127	-	2,127
설비	2016.06.16	2016.10.25	1,015	-	1,015
설비	2016.09.07	2016.11.10	2,180		2,180
전력증폭소자	2015.12.10	2020.10.05	12,482	-	12,482
고출력 증폭단	2016.03.23	2018.01.31	2,505	-	2,505
합 계			20,309	-	20,309

나. 진행률 적용 수주상황

(단위 : 백만원)

품목	발주처	수주 일자	납기	수주총액		기납품액		수주잔고		진행률	미청구공사		공사미수금
				수량	금액	수량	금액	수량	금액		총액	손상차손 누계액	총액	대손 충당금
전력증폭소자	국방과학연구소	2015.12.10	2020.10.05	1	12,482	-	-	1	12,482	17	-	-	-	-
합 계				-	12,482	-	-	1	12,482	-	-	-	-	-

7. 시장위험과 위험관리연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 사채, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

가. 시장위험
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당3분기 및 전기 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다.

  (1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품 및 금융부채의 공정가치가 변동할 위험이며, 연결기업의 자산 및 부채 중 시장이자율의 변동위험에 노출된 자산 및 부채는 없습니다.

  (2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동 등으로 인하여 USD의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당3분기		전기말
	자산	부채	자산	부채
USD	13,848,320	2,002,092	18,017,128	12,107,572
JPY	-	322,069	-	111,052
CNY	60,814	-	4,117	-

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.                      

(단위: 천원)

구 분	당3분기		전기말
	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시
USD	592,311	(592,311)	295,478	(295,478)
JPY	(16,103)	16,103	(5,553)	5,553
CNY	3,040	(3,040)	206	(206)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

 (3) 기타 가격위험중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

나. 신용위험
신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

 (1) 매출채권및기타채권연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. 연결기업은 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당3분기	전기말
매출채권	16,753,063	17,533,495
기타채권	2,183,025	1,110,628
합   계	18,936,088	18,644,123

  (2) 기타금융자산현금, 단기예금 및 단기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 금융자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험
현금흐름의 예측은 재경부에서 수행합니다. 연결기업의 재경부는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결기업의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결기업 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

재경부는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업은 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 금융상품에 9,173백만원(전기말: 16,855백만원)을 투자하고 있습니다.

당3분기말과 전기말 현재 연결기업의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

당3분기말	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합계
매입채무및기타채무	10,624,250	-	182,064	10,806,314
단기차입금및유동성장기부채	-	40,014,821	-	40,014,821
장기차입금	-	-	21,487,431	21,487,431
기타금융부채	11,578	-	78,267	89,845
전환사채	-	-	17,331,702	17,331,702
파생상품부채	-	184,748	-	184,748
합    계	10,635,828	40,199,569	39,079,464	89,914,861

(단위: 천원)

전기말	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합계
매입채무및기타채무	12,924,781	-	114,362	13,039,143
단기차입금및유동성장기부채	-	40,512,232	-	40,512,232
장기차입금	-	-	19,274,076	19,274,076
기타금융부채	9,497	-	75,468	84,965
전환사채	-	-	7,499,466	7,499,466
파생상품부채	-	87,527	-	87,527
합    계	12,934,278	40,599,759	26,963,372	80,497,409

금융부채는 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 또한, 파생금융부채는 순액 결재기준 현금흐름입니다.

8. 파생상품거래 현황가. 파생상품 계약현황당사는 보고서 제출일 현재 연결회사가 매매목적으로 보유하고 있는 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

기준일 : 2016년09월30일

(단위:천$)

구   분	파생상품의 종류	계약처	매매종류	계약일	만기일	계약환율(원)	계약금액
매매목적	선물환	농협은행	매도	15.07.07~15.12.15	16.05.31~16.12.30	1,132.50~1,187.00	9,000
		우리은행	매도	15.07.20~15.12.14	16.01.29~16.12.30	1,156.50~1,188.70	2,200
			매수	16.03.04~16.03.14	16.05.30~16.12.30	1,186.80~1,210.70	6,600

나. 파생상품 계약으로 발생한 손익현황당3분기 중 발생한 파생상품 손익의 내역은 다음과 같습니다.

기준일 : 2016년 09월30일

(단위:백만원)

구   분	공정가치위험회피	매매목적 등	합   계
파생상품거래이익	-	670	670
파생상품평가이익	-	269	269
파생상품거래손실	-	(658)	(658)
파생상품평가손실	-	(184)	(184)
합                계	-	97	97

9. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방	계약 체결시기	계약기간	계약목적	계약금액	대금 수수방법	주요내용
MOLEX	2011년 10월 27일	5년	해외 영업채널을 통한 기가레인 제품 판매 및 공동 개발	-	NET 30	- 지역별 5백만불 판매 달성 시 해외판매 독점권 부여 신규제품 공동 개발 - 주관 기업
산업통상자원부(한국산업기술진흥원)	2013년 11월 27일	2018년 11월 26일	차세대 스마트폰용 Glass Interposer 기반 RF FEM 모듈 개발	-	과제중 연구단계에 따라지급	- 과제종료후 정부출연금   10%(기술료) - 참여 기업
미래창조과학부	2015년03월01일	2018년02월28일	고효율 GaN기반 기지국/단말기용 핵심부품 및 모듈 개발	-	과제중 연구단계에 따라지급	- 과제종료후 정부출연금   10%(기술료) - 참여 기업
산업통상자원부(한국산업기술진흥원)	2016년 06월 01일	2019년 05월 31일	고온/고주파 소자용 8인치급 저항 10>5 ohm-cm이상의 반절연 SiC 단결정 기판	-	과제중 연구단계에 따라지급	- 과제종료후 정부출연금   10%(기술료) - 참여 기업
방위사업청(2016 민군겸용기술개발사업)	2016년 06월 21일	2019년 06월 20일	고방열 IMFET Package 기술 및 공정 개발	-	과제중 연구단계에 따라지급	- 과제종료후 정부출연금   10%(기술료)

10. 연구개발활동가. 연구개발 담당조직(1) 연구개발 담당조직도

조직도

  (2) 인원구성 및 업무내용

구분	주요업무내용	인원수
(주)기가레인 부설 연구소	- 연구기획, 선행연구개발 - 휴대폰용 RF통신부품개발, 고주파 통신부품개발 - 반도체검사 부품개발, 공정기술　 - 반도체장비기술, 공정기술	139명

나. 연구 개발비용

(단위: 백만원)

구 분		제17기 3분기 (2016년 3분기)		제16기 (2015년)		제15기 (2014년)
		K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도
자산 처리	원재료비	3,362	3,324	4,248	3,981	6,767	6,780
	인건비	1,240	1,240	1,591	1,591	517	517
	위탁용역비	-	-	-	-	-	-
	기타 경비	427	427	298	298	915	915
	(국고보조금)	(360)	(360)	(945)	(945)	(2,454)	(2,454)
	소 계	4,669	4,632	5,192	4,925	5,745	5,758
비용 처리	제조원가	2,569	2,569	3,689	3,689	2,912	2,912
	판관비	-	-	-	-	-	-
합     계 (매출액 대비 비율)		7,238 (16.15%)	7,201 (16.31%)	8,881 (14.42%)	8,614 (14.06%)	8,657 (9.04%)	8,670 (9.08%)

다. 연구 개발 실적

사업부	연구과제	연구 개발 기간	연구결과 및 기대효과	상품화 내역
RF 통신 부품 사업부	Microwave low loss 케이블 조립체 개발	2010년 07월 ~ 2011년 12월	고성능 초 광대역 저손실 동축케이블용 DC~ 18GHz 동축 커넥터 개발과 동시에 저손실 동축케이블을 개발 후 RF 및 신뢰성 검증을 완료하였으며 동축케이블의 손실을 최소화 하기 위해 압출방식, 랩핑방식 2가지 방법을 사용하여 유전체 개발을진행했음. 18GHz 대역 신호의 왜곡이나 간섭 없이 차폐 하기 위한 SPC(Silver Plated Copper)테잎, 편조기, FEP 자켓 압출기를 개발하여 저손실 동축케이블 조립체 시제품을 제작함. MIL 규격에 따라 개발이 되어 방산 장비에 적용이 기대됨	KAI(한국항공우주산업) KUH/FA-50/T-50i 항공기에 적용  되는 밀봉 저손실   케이블 조립체를 국산화 적용하였음. 방산 TICN에 복합 및 저손실 케이블 조립체를 개발하여 적용. 고객사에 RRH 적용.
	CMP 개발 (Coaxial Micro Plug)	2003년 10월 ~ 2004년 12월	휴대폰의 내부 안테나와 Main Board를 연결하는 초소형 RF 케이블 조립체로 (체결높이 1.8mm, 주파수 DC~7GHz), 당시 일본의 2개사가 보유하고 있는 핵심 특허를 회피하면서도 양산성이 우수한 구조를 개발하여 국내 및 해외에 특허를 출원함. 그 결과 당시 일본 2개사로부터 전량 수입하던 CMP 부품을 국산화하여 수입대체 및 해외시장 개척을 시작함.	국내 휴대폰 제조업체, 휴대폰용 안테나 제조업체, 네비게이션 제조업체 등에 납품하였음.
반도체 장비사업부	LED ETCHER 개발	2009년 01월 ~ 2009년 12월	Advanced ICP Source를 적용한 High Throughput PSS Etcher로 현재 Worldwide No.1의 LED Etcher임. (전세계 Market Share 62%, 2012년 기준)	한국(AND,LGS外), 대만 (CWT外),중국 (GAPSS 外) 100대 이상 납품
기타사업부(반도체 FPD 솔루션 사업부)	고속 비메모리 반도체용 블록 확장형 대면적 협피치 프로브   카드 개발	2008년 11월 ~ 2011년 01월	MEMS 식각공정과 정밀 도금기술을 이용하여 고속 비메모리 반도체용 대면적 블록 확장형 대면적 협피치 프로브 카드 기술 개발하여 고속/복합기능 반도체 및 무선통신용 반도체의 웨이퍼, 병열웨이퍼 검사 공정에 적용함	전자부품연구원과의 공동 평가를 통해 성능을 확보했고 삼성전자 제품에 적용 특성을 확인
	Film 타입 probe unit 개발	2011년 ~ 2012년	Probe Unit  피치가 미세화되면서 Film type이 적용되었음. 기존 필름은 한 면에 배선 및 범프가 형성되어 피치 미세화 및 수명이 한계가 있으나 필름을 사용한새로운 제작 방식으로 상기 문제를 개선함. 미세 피치를 요구하는 OLED Probe Unit에 적용 가능할 것으로 기대됨	디스플레이,OLED의 Array test에 적용

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 지적재산권 현황                                                                                                        (단위 : 건)

구분	국내/국외	RF통신 부품사업부	장비사업부	기타사업부	공용	합계
특허	국내	47(19)	48(3)	47(6)	0	142(28)
	국외	11(11)	2(5)	12(12)	0	25(28)
실용 신안	국내	3(0)	0	1(0)	0	4(0)
	국외	(1)	0	0	0	(1)
디자인	국내	19(1)	18(0)	14(1)	0	51(2)
	국외	4(0)	11(2)	9(0)	0	24(2)
상표	국내	2(0)	4(1)	2(0)	2(0)	10(1)
	국외	0	3(2)	4(0)	0(7)	7(7)
Total		86(32)	86(13)	89(19)	2(7)	263(71)

주)	괄호 안의 숫자는 출원 중인 지적재산권입니다.